盛科通信(688702)7月24日交流会议

盛科通信(688702)举办交流会议，随着国内外环境变化以及中国政策的支持，自主可控和国产替代成为重要发展方向，特别是AI算力和光通信网络升级需求推动了盛科通信作为国产自主可控商用以太网交换芯片领头羊的发展前景。该公司深耕交换芯片领域近二十年，产品线广泛，从100G到2.47交换容量及100兆至400G端口速率的交换芯片均有覆盖，并成功进入国内市场主流设备供应链。通过重金投入研发，盛科通信已在高性能架构技术和高速率交换芯片方面取得突破，满足AI时代发展需求。公司凭借强大的技术研发实力和市场认可度，展现出持续的成长潜力和良好的发展前景。近年来，交换芯片市场需求旺盛，公司总营收快速增长，交换机芯片占比提升，毛利率虽有所下降但交换模组与交换机业务毛利稳定。展望未来，随着全球以太网交换设备市场持续增长，盛科通信有望在国产替代大背景下进一步扩大市场份额。

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●00:00看好盛科通信：国产自主可控交换芯片领军企业

最近，随着国内外环境的变化，特别是在中国政策的支持下，自主可控和国产替代成为了一个重要的发展方向。特别是在AI算力和光通信网络的升级需求下，盛科通信作为国产自主可控的商用以太网交换芯片的龙头企业，其发展前景被看好。此外，随着全球AI和自动驾驶的发展，对AI算力硬件的需求持续增长，预示着盛科通信的交换芯片需求有望上升。

●03:01盛科通信:自研以太网交换芯片领军企业

盛科通信深耕以太网交换芯片领域近二十年,成为国内该领域的优秀企业。其产品线覆盖广泛,包括从100G到2.47交换容量及100兆至400G端口速率的交换芯片,并已成功进入国内市场主流设备供应链。公司注重研发投入,至2022年底已累计投入1.58亿元于Arctic系列芯片研发。目前拥有高性能架构技术和高速率交换芯片产品,适应AI时代发展需求。交换芯片行业因高壁垒、客户需求稳定等特点,具备较长的产品生命周期和客户粘性。盛科通信凭借强大的技术研发实力和市场认可度,未来有望实现盈利并拓展更多业务领域。

●07:16盛科通信：二十年深耕交换芯片，未来发展前景广阔

盛科通信成立于2005年，专注于交换芯片领域近二十年，已积累丰富的行业经验并成功上市。公司产品线不断扩展，包括交换芯片模组、配套FPGA芯片及白盒交换机等，现覆盖工业数据中心、园区运营商等多个场景，并掌握了16核高性能架构技术，交换容量达25.6T。公司采用第三方合作模式进行生产封装测试，与美满、创意电子等供应商建立良好关系。同时，公司股权结构稳定，管理层及核心团队拥有较高持股比例，且成员具有丰富的行业背景和专业能力。凭借强大的技术研发实力和市场竞争力，盛科通信显示出持续的成长潜力和良好的发展前景。

●10:27公司营收增长迅速，研发投入大

公司总营收由1.92亿增至10.37亿元，年复合增速达52.5%，主要因交换芯片需求旺盛。尽管2020年后未盈利，但净亏损已缩窄，营收结构中交换机芯片占比提升。毛利率因低毛利产品放量而下降，但交换模组与交换机业务毛利稳定。公司加大研发投入，强化产品技术竞争力，高端芯片已获客户认可并有望推动业绩增长。

●15:49交换机技术的发展及应用

交换机作为网络设备的一种，主要负责电或光信号的转发，其核心原理是基于MAC地址进行数据的转发。早期的交换机发展自集线器，随着时间的推移，交换机的性能得到了大幅提升，转发能力从最初的几百兆提升至数百吉比特乃至太比特级别，同时增加了如路由、网关防火墙等高级功能。交换芯片作为关键组件，承担着大量数据和报文的交换处理任务，其内部通常集成有NIC控制器和其他必要的电路。

●18:43交换机与交换芯片行业发展趋势及市场分析

交换机产业链上游主要包括芯片元器件、光模块等,中游按应用场景分为工业、数据中心等不同种类,下游市场包括数据中心、园区及运营商等。全球以太网交换设备市场预计2025年规模达2112亿年,复合增速3.2%,国内增速预计为10.8%,2025年市场规模达到574亿元。交换机芯片占据交换机成本的32%,主要由以太网交换芯片、CPU等构成。全球商用以太网交换芯片市场预计2025年规模达238.7亿元,国内预计达到171.4亿元。交换芯片市场主要竞争者包括顺科、美满、博通等,自用交换芯片市场则以华为为主导。交换机应用广泛,随着云计算、大数据等技术的发展,对高性能交换芯片的需求将持续增长。

●25:35公司交换芯片产品线全面覆盖，致力于数据中心及企业级市场

公司专注于提供中高端市场的交换芯片产品，支持从100G到2.4G的交换容量和100兆到400G的端口处理能力，涵盖企业运营商、数据中心及工业网络等多个应用场景。通过不断的技术创新和产品优化，公司成功实现了从低端到高端，从接入层到核心汇聚层面的全面覆盖。特别地，公司的高端芯片产品已达到或接近国际领先水平，能满足大部分数据中心的网络需求，并积极推动国产替代进程。同时，公司注重交换芯片及其对应交换机的研发工作，致力于提供灵活、兼容性好且扩展性强的交换机解决方案。凭借深厚的技术积累和强大的研发实力，公司在以太网交换芯片领域占据了国内领先地位，并有望在国产替代的大趋势中进一步扩大市场份额。

要点回顾

盛科通信为何被认为是看好并重点分析的企业？盛科通信面临的机遇有哪些？

盛科通信是一家被认定为国产自主可控的商用以太网交换芯片的领军企业，在当前科技发展的背景下，尤其是在人工智能（AI）算力、国产替代及内芯三大投资主线中占据重要地位。此外，国内政策对自主可控产业的支持力度加大，为盛科通信的发展创造了良好的环境。盛科通信的主要机遇在于三个方面：一是受到国内政策环境的变化，自主可控成为发展新生产力的重要方向，这对国产替代交换芯片企业的如盛科通信的发展极其有利；二是全球AI和自动驾驶技术的快速发展带动了AI算力硬件的需求增长，进而推升光通信网络不断迭代升级，盛科通信能够受益于这一过程中的交换芯片升级需求；三是盛科通信自身的实力与研发能力突出，拥有20余年在以太网交换芯片领域的经验积累，其市场份额排名全国第四，产品线已全面覆盖接入层至核心层，获得了众多头部客户认可，并持续进行研发投入以满足高速率交换芯片的发展需求。

盛科通信的市场地位及竞争优势如何体现？

盛科通信在国内商用以太网交换芯片市场的市场份额排名第四，仅次于国际巨头博通、内曼和瑞玉，表明其在该领域具有较高的市场占有率。公司在技术研发上已取得显著突破，成功研制出可支持800G速率端口的交换芯片，并正在研发更高速率的产品。此外，公司高度重视研发投入，截至2022年底已累计投入1.58亿元用于研发。由于交换芯片行业的高壁垒特性——平台型特点、客户对其性能匹配度和协议标准的严格筛选要求以及较长的产品生命周期和较大的客户粘性，使得盛科通信凭借深厚的技术积累和客户信任，在竞争激烈的市场环境中展现出显著的竞争优势。

分科通信的成立时间、发展历程及产品线有哪些关键信息？

分科通信成立于2005年，深耕交换芯片行业近20余年，最近一年上市后扩展了产品线，从最初的交换芯片拓展到配套的交换芯片模组、five芯片以及园区数据中心白盒交换机，同时涵盖工业数据中心、园区运营商等多种应用场景，并掌握了16核高性能架构技术和最高达25.6T的交换容量。公司现拥有多款不同规格的交换芯片，包括100G至2.4G交换容量和100至400G端口处理速度的产品，并能提供定制化的交换模组和百合交换机。

分科通信的主要经营模式与股权结构如何？

分科通信采用常见的families运营模式，生产封装测试环节外包给第三方合作厂商，以美满、创意电子等供应商的量产代工为主要采购方式。公司背后的最大股东是中国电子旗下的中国振华电子、中电金投和中国电子信息，它们共同持有公司30.14%股份。同时，由申科network均州、苏州经脉等总经理孙建勇先生控制的主体互为一致行动人，合计持有17.54%股份，表明管理层持股比例较高且经验丰富。

分科通信近年来的营收增长情况及其主要原因是什么？

从2019年1.92亿元增至2023年的10.37亿元，分科通信总营收年复合增速高达52.5%。这一增长主要归因于下游以太网交换芯片市场的持续旺盛需求，以及研发投入增大、产品矩阵不断丰富带来的高单价高端核心芯片放量，使得总营收得以不断提升。其中，交换机芯片作为主营业务，在营收中的占比大幅提升至76%，而芯片模组、交换机和解决方案服务营收分别占比约14.5%和较少部分。

分科通信毛利率变动的原因及其未来发展趋势如何？

近年来，分科通信综合毛利率有所下降，主要原因是毛利相对偏低的以太网交换芯片业务占比持续上升，导致整体毛利下降。不过，具体到主营业务以太网交换芯片业务，其毛利率在2021年有所回升后又在2023年下滑，主要源于部分毛利较低芯片产品的放量和上游供应链紧张带来的成本增加。然而，交换芯片模组和交换机业务毛利保持稳定，预计随着高端芯片持续放量，整体毛利率有望逐步提高并带动业绩增长。

分科通信的研发投入状况及其对未来竞争力的影响是什么？

尽管分科通信在2020年以后持续亏损，但由于重视研发投入，研发费用年复合增速达35%，使其交换芯片交换容量和端口速率得以快速提升迭代。长远看来，公司持续高强度的研发投入有望保持产品和技术的快速迭代优势，缩短与国际先进产品的代际差异，目前已成功研发出交换容量25.6G的高端芯片Active系列，并正在研发更高性能的新一代交换芯片，以满足云计算和核心层、边缘计算等更多场景的需求。

交换机如何接收并处理光纤传输的光信号？

在信号传输过程中，首先通过光纤传输接收光信号，然后经过光电转换器（光度块）将其转化为数字信号，进而被维护设备理解和处理。这个阶段主要包括从交换机接口接收数据包，接着由赛程层负责物理连接传输及接收比特流，并将数据转发至map控制器。

交换机产业链各环节的发展现状及其影响因素是什么？交换机的主要组成部件及其在成本中的比重是多少？

交换机产业链上游包括芯片元器件、光模块、电路板、网络操作系统、软件以及电源和基础元器件等，受到云计算、物联网、车联网和AR/VR/AI等技术快速发展的影响，不断驱动交换机的需求增长。中游按应用场景细分，如工业交换机、数据中心交换机、园区企业交换机及运营商网络交换机等，尤其是数据中心交换机因大数据流量需求持续上升而占据主导地位。交换机主要由芯片（约占32%）、PCB、光器件、插件、接插件以及处理器等部件组成。其中，交换芯片（包括商用和自用两种）是核心组件，分别占据交换机成本的一半左右。随着云计算、AI和机器学习技术的发展，国内以太网交换芯片有望迎来快速增长。

全球及中国以太网交换设备市场的预测规模和发展趋势如何？

根据IDC和EET的预测数据，2025年全球以太网交换设备市场规模将达到2112亿美元，复合增速预计为3.2%。而在国内，这一增速则更加快速，预计年复合增速可达10.8%，届时市场规模将达到574亿元人民币。

以太网交换机市场的主要下游客户及其发展趋势如何？

以太网交换机市场主要由数据中心交换机和园区交换机构成，数据中心客户主要为北美五大云厂商及国内三大互联网巨头及其他云厂商；园区交换机市场则主要由中大型企业占据主导。尽管园区交换机受宏观经济环境影响需求有所放缓，但伴随AIGC（人工智能、机器学习）的发展，数据中心交换机需求有望持续放量，占比也将进一步提升。

不同应用场景下交换芯片的需求特点有哪些？

家用交换机对带宽需求较低，通常采用百兆级交换芯片即可满足；中小型企业普遍使用千兆或万兆交换芯片；而数据中心及运营商网络为了处理海量数据，需配备25G至800G乃至更高带宽的交换芯片，并预示着100G以上数据交换芯片将成为商用开网交换市场的主要增长动力。

国内外主要交换芯片厂商及其市场份额状况如何？

国际市场上，美满、博通和瑞幸三家公司占据了97.8%的市场份额，其中美满以61.7%位居首位；国内市场上，华为和深信服作为领军企业，分别以88%和11%的份额居前两位，而美满和博通亦在国内市场占据重要地位。

公司在交换芯片领域的竞争策略和技术优势体现在哪些方面？

公司专注于提供中高端交换芯片，支持100G到2.4T的交换容量和100兆到400G端口处理能力，适用于企业运营商、数据中心、工业网络等多个场景。公司已实现从低端到高端、从接入层到核心汇聚的全系列产品覆盖，并积极布局高端芯片和自研交换芯片产品，力求为客户提供性价比高、灵活性强且定制化的解决方案，同时凭借深厚的技术积累和强大的研发实力，有望在未来抓住国产替代浪潮带来的发展机遇。

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