【纪要】景旺电子(603228)交流纪要20240724

景旺电子专注于成长性PCB下游板块，业务涵盖硬板和软板，广泛应用于汽车电子和消费电子等领域。公司自1993年以来，在PCB行业内成为先行者之一，拥有柔性版、金属基板及钢琴版三大产品线，并在多地建立生产基地。通过引进战略投资者和成立FPC事业部等方式，实现了产能扩张和业务拓展。近年来，尽管遭遇净利润下滑，但公司营收保持稳定增长，尤其在2023年上半年表现出色。PCB行业正逐步复苏，成长将更多依赖于汽车和数据中心等关键领域。面对全球PCB产业链向中国大陆转移的大背景，景旺电子凭借其产品和技术优势，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。特别是在汽车电子和AI服务器等领域，景旺电子持续投入，通过高密度互连技术和合作伙伴关系，积极布局高端市场，展现出强劲的成长潜力。

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●00:00景旺电子：成长性与PCB行业深度解析

景旺电子目前专注于成长性PCB下游板块，包括汽车电子和消费电子等领域。公司业务覆盖硬板和软板，其中硬板用于智能传感，而软板则应用于娱乐系统、自动驾驶系统等多个方面。在PCB行业内，景旺电子的产品还包括HDI板子和高端电路板，广泛应用于数据中心、通信设备等。报告将深入分析公司的业务发展和PCB行业的整体情况。

●03:19公司发展历程与业务表现概览

自1993年成立以来，该公司已成为PCB行业中较早的一批玩家之一。公司拥有三大产品线：柔性版、金属基板及钢琴版，并在多个地点建立了生产基地。自2002年起，公司通过引进战略投资者并成立FPC事业部等方式进行产能扩张和业务拓展。近年来，公司营收保持稳定增长，尽管2023年收入略上升但净利润出现下滑，不过2023年上半年业绩显著，费用率和毛利率均呈现改善趋势。公司的营收结构以软件和软板为主，未来有望通过产能提升带动毛利率回升。

●07:38PCB行业复苏及应用展望

PCB行业正在逐步复苏，成长将更多依赖于汽车和数据中心等紧急赛道。产业链上游主要包括电解铜、玻纤布和覆铜板材料。产品分类上有刚性板与柔性板，分别应用于不同下游领域如通讯、消费电子、汽车等。PCB产值自2017年至2022年复合增速约5%，其中多层板占比近40%。

●11:04全球PCB产业转移与中国大陆市场的机遇

随着PCB产业链第二波向中国大陆转移，主要驱动力为大陆的劳动力、资源、政策和产业聚集优势。当前，中国大陆PCB产值已占全球一半以上。面对地缘政治的影响及海外客户对供应链重视度的提升，加之对中低端产能向高端转变的需求和技术进步的期待，以及政策导向的促进，未来的产业发展将更注重核心技术与高端产品的研发与生产。此外，PCB作为电子产品基础，其发展需满足电子产品轻薄短小、高频高速的趋势，从而推动高密度化和高性能化需求的增长。特别是服务器、汽车等领域的复合增速预示着巨大的市场需求潜力。

●15:05汽车行业的电子化与智能化趋势

随着汽车销量的增长，尤其是新能源汽车的快速发展，汽车内部对电子和智能化组件的需求大幅增加。传统的汽车电子系统主要用于安全性能控制、中控以及雷达和电子仪表盘等。新能源汽车着重于三电系统——电池、电机和电控的发展，同时对激光雷达、摄像头和超声波雷达等智能化设备的需求也在上升。此外，汽车电子元件的成本占比相对于传统汽车有所下降，特别是在电动车型中。由于汽车安全性要求极高，因此对PCB等电子部件的工作温度、环境适应性、寿命和耐久度等方面提出了更高标准。未来几年，软板、HDI以及其他高端电子产品在汽车领域的应用预计将会显著增加，驱动汽车电子行业的进一步发展。

●20:15AI发展驱动PCB及HDI市场需求增长

随着AI技术的发展及其在服务器中的应用增加，对PCB的需求也随之提升。特别是高密集度、高速的板子成为高端服务器的标配，推动了PCB行业向高速、高性能、大容量的方向发展。同时，HDI（高密度互连技术）因其能够实现更小的线宽线距和更低的成本，在消费电子和AI服务器领域的应用呈现显著增长趋势。

●25:13景旺电子：聚焦AI与高性能计算发展

景旺电子在AI领域持续投入，重点推进GP200产品线，通过集成B200GPU及GraceCPU增强性能。公司采用高多层板(HDI)技术提高效率，并在HDI制造能力上实现突破，支持更高速度和更高密度的服务器与HPC应用。此外，景旺电子与业界领先芯片厂商合作深化，预期将推动公司在AI与高性能计算领域的快速发展，展现出积极的成长潜力。

要点回顾

PCB（印制电路板）的基本分类及应用场景有哪些？

PCB按照材料性质可分为刚性板和柔性板，其中刚性板又细分为单面板、双面板和多层板（普通多层板、背板、高速多层板、HDI等）。不同的PCB产品类型对应着不同的下游应用领域，例如刚性板中的高速多层板主要用于通信交换机，柔性板则较多应用于可穿戴设备。此外，随着技术的发展，原本用于消费类产品（如手机和平板电脑）的SDI板也逐渐扩展至数据中心等领域。

全球PCB市场的发展趋势如何？

过去几年，全球PCB市场的产值复合增速约为5%，总体规模约为700亿美元左右。PCB主要应用于通讯、计算机、消费电子以及汽车行业，并且在这些领域的应用份额不断变化。在细分产品结构中，多层板占据近40%的市场份额。随着技术进步和市场需求的变化，PCB产业正经历着由低端向高端升级的过程，尤其在高端封装技术和环保材料方面取得显著进展。

大陆在PCB产业链转移中的角色及其影响因素是什么？

自第二波PCB产业链转移以来，中国大陆凭借劳动力、资源、政策和产业聚焦等方面的多重优势成为全球PCB生产的重要基地，现占据全球一半以上的产值。面对地缘政治带来的挑战，海外客户对供应链的安全性和响应速度要求不断提升，因此大陆PCB生产商正在加快在东南亚等地的产能布局，从而开启了第三次产能转移的时间窗口。

PCB行业未来发展的关键方向和技术趋势是什么？

PCB行业未来发展将遵循电子产品轻薄短小与高频高速两大重要趋势，从而推动PCB设计向着高密度化和高性能化方向发展。特别是对于高频高速需求，高密度集成技术和HDI技术将会得到广泛应用。另外，在未来的复合增速较高的领域如服务器和汽车电子行业中，PCB的需求将持续增长，尤其是在智能驾驶、电池管理系统等方面的需求增加，使得汽车电子行业的PCB成本比重将大幅提升。

汽车电子成本中，不同类型的汽车电子设备成本占比有何变化？

在普通轿车中，汽车电子成本占比约为十几个点左右；而在电动轿车领域，尤其是车电部分，由于技术进步导致成本下降显著，占比可高达60多个点。因此，在软板与硬板这两块电路板领域都存在着明显的成本下降趋势。

汽车智能化发展中，PCB（印制电路板）的需求有哪些特点？

随着汽车智能化的发展，PCT（印刷电路技术）在感知系统、定位系统、控制系统和执行系统等方面用量巨大，并且随着自动驾驶技术的发展，对PCB的技术要求更高，例如高频HDI（高密度多层印制电路板）等产品的广泛应用。此外，汽车PCT的价格普遍高于消费电子产品，尤其是MCU和BMS的价格在1500至2000元每平方米之间，显示行业处于量价齐升阶段。

景旺集团在汽车电子市场的布局及市场前景如何？

景旺集团拥有五大生产基地和11个工厂，正在筹划在泰国建立新工厂以满足海外市场订单需求。目前泰国工厂已设立并专注于汽车、通信、计算机和服务器功能产品。据预测，到2026年全球汽车电子市场规模将达到约140亿美元，其中软板、HDI和高频射频板等领域将有所增长。同时，AI服务器的发展也为PCB产业带来了更高需求，预计未来几年该领域的市场规模将持续扩大，盈利能力也将随之增强。

HDI（高密度多层印制电路板）在消费电子与AI领域中的应用现状及其发展趋势如何？

HDI最初主要用于消费电子领域，如手机主板等。如今，在AI领域的推动下，HDI正迎来新的发展机遇。随着消费电子行业的回暖以及AI板卡和Switch升级趋势，HDI在服务器市场的应用将显著增长。HDI采用陶瓷基板制造，具备程度高、厚度低、线宽线距更密等特点，尤其适用于PCB密度超过80%的情况，相比传统PCB制造工艺具有成本优势。未来，随着制造工艺的进步，HDI将向更薄、更窄的方向发展，持续适应高端服务器市场对高速、高性能和大容量板卡的需求。

GP200在AI领域的特点及优势是什么？

GP200是一个AI产品的关键组成部分，由两颗B200GPU和一颗GraceCPU组成，拥有两千多亿监管数量，相比以往性能显著提升。其可扩展性强，可通过组合多个GB200模块实现更高层次的应用场景构建，且采用了HDI（HighDensityInterconnect）技术，使得单卡性能得以显著提升，有望增加AI公司的数据处理能力。

景旺电子在HDI领域具备哪些技术和生产能力？

景旺电子在其珠海的HLC工厂中具备制作40层多层板的能力，并且能生产最高层数在12层以上的高速材料，而HTI工厂则能达到16层。此外，它们还掌握了0.03毫米的线距变化制造实体技术，这些都在HDI领域具有领先的技术和生产能力。

景旺电子如何看待与英伟达、AMD等客户的合作以及对公司未来发展的预期？

景旺电子已成为多家国际知名品牌，如MD的应邀供应商，在AI领域的显卡合作前景广阔。除了与英伟达的合作外，还期望与AMD等其他客户建立深入合作，结合公司在硬板、软板以及汽车行业成长性的优势，以及在英伟达产品的创新突破，相信公司未来在汽车和AI这两个主要赛道上会有明显进展。同时，随着传统消费类产品市场的回暖，总体来看，景旺电子未来的成长性值得期待。