【纪要】闻泰科技(600745)交流纪要20240702

1、行政处罚影响

·公司控股股东及实控人收到行政处罚事先告知书，涉及信息披露违法行为，处罚

对象不包括上市公司，仅对股东和实控人进行行政罚款，不影响公司控制权和管理层

稳定。

2、扩产计划

·公司计划在德国汉堡厂投资2亿美金扩建氮化钾和碳化硅产线，初步规划为两年

的投资计划，目前还在规划阶段，具体产能数据待后续公布。

·原有的德国汉堡厂产线主要为实验线，计划将六寸产线升级为八寸产线，以扩大

产能。

3、产能与客户合作

·临港晶圆厂正在进行车规验证，预计今年年底产能规划为3万片，当前产能利用

率在1到2万片之间，主要生产帽子产品，未来将扩大IPPT和C工艺的模拟产品。

·公司已经与一些客户合作，碳化硅产品正在与行业内合作伙伴共同研发，目标是

进入汽车市场。

4、ODM业务情况

·一季度ODM业务亏损3.5亿元，主要原因包括订单价格低、原材料涨价和工人工

资高。公司正在努力调整订单价格和控制原材料成本，但短期内难以见效。

5、半导体业务展望

·一季度半导体业务营收和毛利率略有下降，但Q2市场需求有所好转，预计营收

和毛利率将有所改善。公司正在努力降低制造成本，提高工厂稼动率。

·公司半导体产品主要应用于汽车、工业和消费领域，产品结构包括MOSFET、二

极管、三极管、逻辑类产品等，未来将继续研发新产品以推动增长。

6、财务状况与债务风险

·公司自有资金约60亿人民币，加上银行授信额度，总计约300亿人民币，能够

支撑流动性需求和偿债风险。当前质押率在50%左右，风险可控。

7、功率半导体行业状况

·功率半导体市场需求略有改善，消费电子和汽车市场逐渐复苏，预计将带动公司

半导体业务的恢复和增长。

8、临港晶圆厂与IGBT产品

·临港晶圆厂一期产能为3万片，主要生产MOSFET和模拟产品，未来将逐步推向

ICBT产品。公司IGBT产品定位高端市场，注重品质保障和竞争力。

Q&A

Q：公司最近宣布的两亿美金扩产计划具体内容是什么？产能规模和技术水平如何？

A：公司从2019年开始投入氮化钾的研发，随后陆续开始研发碳化硅。目前碳化硅二

极管已经进入量产阶段。此次扩产计划是在德国汉堡厂进行，计划投资两亿美金，建

设氮化钾和碳化硅各一条生产线。这是一个初步的两年投资计划，目前还处于规划阶

段，具体产能数据将在后续有初步结果时与投资者分享。

Q：目前公司碳化硅和氮化钾的产能情况如何？

A：目前德国汉堡厂的碳化硅和氮化钾产品主要是实验线或小规模生产线，产量不多，

主要以研发为主。原来的产线是六寸的，现在计划投资八寸线。

Q：公司在碳化硅方面的产品类型和客户情况如何？A：公司在碳化硅方面的产品包括模式和信号产品，已经与一些客户合作，并会陆续发

布合作情况。公司在碳化硅的发展方面与行业内一些优秀的合作伙伴共同研发。

Q：公司碳化硅产品是否会应用于汽车领域？后端封装产线是否有规划？

A：公司碳化硅产品的主要应用方向是工艺和汽车，最终目标是应用于汽车领域，但车

规认证时间较长。后端封装产线也在规划中，目前主要是进行碳化硅和氮化钾的扩

产。

Q：德国汉堡厂是否有足够的空间进行扩产？

A：汉堡厂有足够的空间进行扩产，扩产计划是在原厂区内进行。

Q：公司临港晶圆厂的进展如何？

A：临港晶圆厂正在进行车规验证，已经通过了一些汽车客户的审查和VDA6.3验证。

公司在汽车领域的推进持续进行中，产能也在不断提升。

Q：今年年底闻泰科技的产能规划是多少？目前的产能利用率如何？

A：我们目前的产能规划是3万片每月，现在的产能水平在1到2万片左右。预计今年

年底能达到3万片的规划产能。当前产能利用率不到2万片，整体爬坡速度较快。

Q：目前闻泰科技主要生产哪些产品？未来的产品规划是什么？

A：目前我们主要生产帽子产品，未来计划扩大IPPT和C工艺的模拟产品的生产。

Q：北美大客户的业务进展如何？

A：北美大客户的M3芯片产品市场表现良好，昆明工厂二期的产能规划按六条线进

行。无论是老产品M1还是新产品M3，均处于满载生产状态，达到了预期。

Q：公司的ODM业务情况如何？

A：在一季度，ODM业务亏损约3.5亿元，主要原因包括订单价格较低、原材料价格上

涨（如摄像头、屏幕等），以及工厂工人工资较高。我们正在努力调整订单价格，但

效果不会立竿见影。原材料价格仍有上涨压力，但我们在控制可控的原材料价格方面

做了很多努力。人工成本相对可控，公司在制造成本方面也做了很多改进。

Q：公司半导体业务在二季度和未来的展望如何？

A：在一季度，半导体业务营收和毛利率均有所下降，利润为5.2亿元，其中1.7亿元

来自newport晶圆厂的投资收益。二季度部分市场需求有所好转，营收和毛利率预计

将有所改善。工厂的带动率和制造成本也在改善，整体来看，半导体业务的基本情况

在二季度和未来会有所好转。

Q：二季度半导体业务的需求恢复情况如何？未来行业需求是否有明显改善？

A：二季度的需求有所恢复，但没有特别明显的改善。未来行业需求的改善也没有达到两位数以上的显著增长。

Q：公司在降价清库存后，毛利和收入是否会有所提升？

A：在Q1时，公司受季节性因素影响较大，尤其是中国区的销售在春节期间有所下降。但在Q2，中国区的销售情况有所好转。整体来看，公司的半导体业务营收和市场需求略有好转，工厂的稼动率也有所提升。公司将继续围绕降本增效进行改善。（节选）