广和通：技术领先，应用广泛
一、广和通ACPC无线通信解决方案引领潮流广和通，作为无线通信领域的佼佼者，长期致力于为笔记本电脑提供卓越的5GILTE模组。其模组凭借高品质、可靠和高速的连接性能，深受全球顶级ACPC制造商的青睐，如戴尔、联想、惠普等，从而确立了广和通在ACPC市场的领先地位。这些内置于笔记本电脑的5G/LTE蜂窝模块，不仅为用户提供了快速、可靠和安全的无线连接，更确保了用户能在任何时间、任何地点无缝地进行工作
韭讯更新
这轮地产政策对需求刺激的效果预测
这轮地产政策的刺激效果取决于多个因素，包括利率水平、首付款比例、购房意愿和居民收入水平等。根据分析，以下是几种情况下的刺激效果预测：1. 如果利率下调至3.2%以下，居民收入可负担的贷款规模将至少增加6.3%，预计会带动销售至少增长4.4%。这表明在利率降低的情况下，居民可以承担更高的贷款，从而增加购房需求。2. 在首付款规模不变的情况下，首付比例下调后，年内新增贷款规模将提升至10.15万亿元。
奥来德OLED技术受益股
随着OLED技术在中大尺寸显示领域（如平板电脑、笔记本电脑、车载显示屏和电视）的逐步普及和应用，相关材料和设备市场将迎来显著的爆发式增长。这一趋势得益于华为、苹果等主流科技公司的推动，它们纷纷推出采用OLED屏幕的中大尺寸产品，预示着中大尺寸OLED市场空间的逐步打开。为了应对这一市场需求，京东方等显示面板制造商正投入巨资建设高世代AMOLED生产线，这将极大地刺激对相关设备和发光材料的需求。在这
飞荣达业绩交流会总结
飞荣达2023年度及2024年第一季度业绩交流会概述飞荣达在近日举行的2023年度暨2024年第一季度业绩交流会上，董事会秘书王燕女士详细介绍了公司的业绩情况、主要业务以及客户构成。该公司专注于为客户提供定制化的电磁屏蔽、导热及轻量化应用解决方案，以满足不同领域的客户需求。一、公司业务及客户情况飞荣达在通信、消费类电子、新能源等多个领域均有深入布局。其客户遍布全球，包括国内外知名供应商。在通信领域
英伟达（NVIDIA）为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题
英伟达（NVIDIA）为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题，正计划将其被誉为“地表最强AI芯片”的GB200提早导入面板级扇出型封装（FOPLP）。这一策略的调整不仅显示了英伟达对市场需求变化的快速响应，也预示着面板级扇出型封装技术将在未来AI芯片供应中扮演重要角色。据供应链透露，英伟达原计划于2026年将GB200导入FOPLP，但现已决定提前至2025年。这一决定无疑将加速FOPLP技术的
