光刻胶国产，未来可期
光刻胶行业解析：国产化浪潮兴起 一、行业背景：新凯来引爆市场，光刻胶国产替代加速 近期，深圳国资委控股的半导体设备企业新凯来在SEMICON China 2025展会上首次亮相，便以其发布的五款以中国名山命名的半导体设备（如ALD“阿里山”、ETCH“武夷山”等）引发了轰动。这些设备覆盖了薄膜沉积、刻蚀等核心工艺，标志着国产半导体设备已经从“追赶”阶段迈入了“并跑
彤程新材
半导体七大核心材料全景解析
在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。 全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET 半
长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇（附股）
据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块，拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。 高端存储器国产化加速，带来封装设备、材料产业链机遇。 据项目公告，本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元，存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。 先进封装、封测设备国产化突破实现。 封测厂方面，国产先进封装龙头长电科技覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有35um超薄
半导体芯片遭抢筹涨停潮，行情分化，科技将是主线！ 以下A股半导体核心公司梳理
一.半导体材料： 1.光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳 2.硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 3.光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电 4.电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 5.CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 6.湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 7.溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创 8.框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂
10月16日热点前瞻：光刻胶/军工/低空/水务/科技等
目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 1、国内 ①对全军军事理论工作会议作出重要指示，强调全面加强新时代新征程军事理论工作建设中国特色现代军事理论体系。 ②国务院新闻办公室将于2024年10月17日(星期四)上午10时举行新闻发布会，请住房城乡建设部部长倪虹和财政部、自然资源部、中国人民银行、国家金融监督管理总局负责人介绍促进房地产市场平稳健康发展有关情况，并答记者问。 2、国际 ①昨夜国际油价大幅走低，WTI原油一度跌破70美
