HBM行业深度 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是当前算力卡性能的关键限制因素。由于其采用了TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）和微凸块等技术，HBM在DRAM裸片和计算核心之间实现了较短的信号传输路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压，因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。尽管如此，当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。海力士、三星和美光等 韭讯更新 2024年05月15日 97 点赞 89 评论 11326 浏览
