鼎通科技

今日强势板块分析

电磁屏蔽背景:英伟达AI服务器DGX GB200预计量产在即,电磁屏蔽材料成为不可或缺的部分。个股:隆扬电子、沃特股份、康达新材、正业科技、贝隆精密、方邦股份、飞荣达等。高速连接器背景:英伟达CEO表示Blackwell架构芯片将带来大量收入,该芯片即将量产。个股:鼎通科技、华丰科技、意华股份、奕东电子、博威合金等。PEEK背景:PEEK材料适用于医疗、汽车等领域,市场规模预计将持续增长。个股:肯

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调,看好铜连接未来5年竞争力

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调,看好铜连接未来5年竞争力 我们认为铜连接技术在未来5年将持续保持竞争力,不仅Nvidia系列(B和R系列)使用线缆背板的方式进行互联,Google、facebook、微软等大厂也将使用铜连接技术用于节点间的短距离数据互联。 此外,基于节点内的数据传输需求提升,pcie5.0/6.0世代下,MCIO和UBC的线模组,也将大量提升连接器和铜缆的使用量,全面看好铜连接的上下游产业链机会。 此外,我们对产业链进行调研,Nvidia B系列和H系列上游铜连接供应链,将于

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

<!-- userBodyTop goes here --> 1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

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【纪要】鼎通科技(688668)调研要点20240718

1、与安费诺的业务合作 公司将随着安费诺业务增长实现增长,近期安费诺订单快速增长,预计后续每个月环比增 长。明年深圳安费诺的业务自身预计至少实现翻倍以上增长,公司新的料号和业务有望快 速增长。 不存在专家口径的不再扩大业务规模。 2、IO部分:112Gcage上量很快,224G液冷已经送样,224G液冷价值量预计大幅提升 (包含进出口液冷连接器、冷管、cage等模块)。 3、背板连接器:在gb200项目,公司供应端子类、五金件和塑胶件等,预计为背板连接器 零部件。 公司马来西亚工厂将供应安费诺马

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