鼎通科技

今日强势板块分析

电磁屏蔽背景:英伟达AI服务器DGX GB200预计量产在即,电磁屏蔽材料成为不可或缺的部分。个股:隆扬电子、沃特股份、康达新材、正业科技、贝隆精密、方邦股份、飞荣达等。高速连接器背景:英伟达CEO表示Blackwell架构芯片将带来大量收入,该芯片即将量产。个股:鼎通科技、华丰科技、意华股份、奕东电子、博威合金等。PEEK背景:PEEK材料适用于医疗、汽车等领域,市场规模预计将持续增长。个股:肯

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

<!-- userBodyTop goes here --> 1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有