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长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇（附股）

长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇（附股）

据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块，拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。 高端存储器国产化加速，带来封装设备、材料产业链机遇。 据项目公告，本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元，存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。 先进封装、封测设备国产化突破实现。 封测厂方面，国产先进封装龙头长电科技覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有35um超薄
韭讯更新 2024年07月01日
国产替代板块观点＋基本面更新

国产替代板块观点＋基本面更新

【民生科技】国产替代板块观点＋基本面更新S拓荆科技(sh688072）S S雅克科技(sz002409）S S中芯国际(sh688981）S 领导好，近期国产替代板块表现强势，基本面向好＋＂科特估”驱动，建议高度重视。在此我们更新板块基本面＋观点如 1．大基金驱动CAPEX持续大基金一期注册资本987亿元，二期2041.5亿元，而三期3440亿元，远超前期。我们认为投资主要方向将主要围绕FAB展开，尤其注重两存。据我们产业链调研，两存今年收入均有爆发式增长，且将于明年陆续展开IPO。产业链值得重
韭讯更新 2024年07月04日
长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
韭讯更新 2024年07月09日
7月12日热点前瞻：贵金属/MLCC/HBM/固态电池等

7月12日热点前瞻：贵金属/MLCC/HBM/固态电池等

美国CPI回落 美国6月CPI同比上升3%，涨幅回落至去年6月以来最低水平，预估为上升3.1%，前值为上升3.3%；美国6月CPI环比下降0.1%，为2020年5月以来首次环比下降，预估为上升0.1%，前值为0%。 美联储的下一次货币政策例会定于7月30日至31日举行，市场预计美联储将维持联邦基金利率在5.25%至5.5%的高位区间。 芝加哥商品交易所美联储观察工具最新数据显示，交易员预期的美联储在7月会议上维持利率不变的概率超过95%，而在9月会议上降息的概率为66%。 美股“七巨头”重挫 昨
韭讯更新 2024年07月12日
HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
韭讯更新 2024年11月11日
11月13日热点前瞻：医药/上海本地股/智驾/消费电子/操作系统等

11月13日热点前瞻：医药/上海本地股/智驾/消费电子/操作系统等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①上海市政府常务会议部署支持上市公司并购重组 提升公司质量培育龙头企业。 ②首批用于“置换存量隐性债务”的再融资专项债券拟11月15日发行。 ③2025年放假安排：春节和劳动节各增1天，全年放假总数由11天增加至13天。 ④香港将促进大湾区内的跨境低空飞行活动。 ⑤私募排排网最新监测数据，截至11月1日，国内百亿级股票私募平均仓位为79.08%，较前一周大幅提升。这不仅创出了今年以来最大单周
韭讯更新 2024年11月13日
AI的内存瓶颈，高壁垒高增速

AI的内存瓶颈，高壁垒高增速

HBM（High Bandwidth Memory）是人工智能（AI）算力发展中的关键内存技术。它通过创新的堆叠和封装技术，如TSV（Through-Silicon Vias）和微凸块，提供了更高的带宽、存储密度和更低的功耗。尽管目前HBM的性能仍无法完全满足算力卡的需求，但随着三大原厂（海力士、三星、美光）持续加大研发投入，HBM的性能正以倍数级提升。例如，最新的HBM3e版本，其性能是初代HB
韭讯更新 2024年05月15日