通富微电
HBM产业链个股梳理
HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
先进封装玻璃基板技术
美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
11月11日复盘笔记：芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等
目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%，科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元，较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板：华大九天、国芯科技、灿芯股
先进封装玻璃基板技术
美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）
本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。开篇备注：①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的
【科技复盘与展望】20241111
近期两则新闻被热议：1、台积电自查*nm；2、全球半导体设备龙头ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL被众议院中美战略竞争特别委员会质询对中国大陆销售情况。 10月至今，题材股持续大幅跑赢机构股，得散户心者得天下。虽然市场担心抖音某些大V被封、浩欧博停牌等是否会扭转市场风格？观察基金份额趋势和ETF申购赎回情况，以及近期市场涨跌情况，似乎市场风格并没有改变的迹象。仍有待进一步观察。 随着特朗普上台，大国之间的科技博弈将成主旋律。科技主线、自主可控的科技主线将成市场最主流配置方向。今天市场演绎
通富微电单二季度净利润中位数2.33e，业绩略超预期。
通富微电单二季度净利润中位数2.33e，业绩略超预期。 主要原因是二季度下游复苏，稼动率提升，封测价格有所提升，叠加高端产品营收增加。 公司是国内封测龙头企业，同时也是全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。 并且公司深度绑定AMD，是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，后期如果AMD的订单继续增加，则公司会深度受益。 今年拔高到11e左右，对应当前33.8倍。 公允估值，AMD国内核心映射。 通富微电单二季度净利润中位数2.33e，
