芯源微

关注国产自主可控逻辑边际强化,首推芯源微(1,24PS 5x,25PS 4x):

关注国产自主可控逻辑边际强化,首推芯源微(1,24PS 5x,25PS 4x): tsmc、asml、amat、lam大跌;intel、globalfoundry大涨,美股半导体在交易自主可控逻辑,国内国外两套体系的逻辑进一步加强。电子中报基本面普遍超预期,板块权重上升,但果链、AI交易拥挤,当前风格下可能会高切低,性价比不如当前位置的设备。 设备板块今年基本面和股价长期割裂,一是担心明年capex下滑;二是信息相对不透明、边际信息很难形成市场合力。但目前看美国加紧日本、荷兰对中国的半导体管制,

“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理

半导体材料: 光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体:华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 PSPI:强力新材 湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、

7月17日 市场小作文研报精选

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。) 🔥🔥【MStech】铜互联产业及公司近况更新 玫瑰领导好,近期GB200已逐步开启试产,铜互联也在快速推进验证。#立讯/鸿腾/沃尔等厂商近期均有可喜进展,我们梳理行业及公司近况如下: #需求和格局 1⃣此前市场乐观预期8万台,近期台湾渠道反馈GB200出货量预期上修至9-10万台; 2⃣铜互联方案早期由安费诺基本独供。目前仅有鸿腾拿到compute tray 15-20%的份额。 伴随产业链的认证进展持续推进,预计

“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理

半导体材料: 光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体:华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 PSPI:强力新材 湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、

懂王上台,半导体国产替代开启

关注半导体国产替代机会! 【驱动事件】7/17日中午,彭博报道,如果日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备,美国政府考虑使用最严格的限制措施。目前日本设备公司预计仍有部分高端设备出口中国,预计可能受到影响。 供应链方面对标情况 日系东京电子设备对标主要包括: 东京电子CCP刻蚀(中微公司); 日立/东京电子的炉管(北方华创、盛美); 日立/东京电子的原子层沉积(微导纳米,拓荆科技); 东京电子的显影涂胶(芯源微); 东京精密的CMP(华海清科); 日立的电子束(精测电子); 泰镭光电