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HBM行业深度

HBM行业深度

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是当前算力卡性能的关键限制因素。由于其采用了TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）和微凸块等技术，HBM在DRAM裸片和计算核心之间实现了较短的信号传输路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压，因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。尽管如此，当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。海力士、三星和美光等
韭讯更新 2024年05月15日
先进封装产业链

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期； 深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备： 测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测
韭讯更新 2024年07月12日
【中信证券新材料】建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料

【中信证券新材料】建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料

【中信证券新材料】建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料 ⭕7月14日，上交所官网发布消息，上交所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。 ⭕中长期维度，从后续行业需求来看，2024年在生成式AI、高性能运算HPC以及终端需求复苏推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长。 根据SEMI最新的季度《》，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增
韭讯更新 2024年07月15日
先进封装产业链

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期； 深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备： 测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测
韭讯更新 2024年06月24日