5.21盘前早报，热点事件
No.1盘前热点事件 一、人工关节集采5月21日天津开标 5月21日，人工关节集中带量采购协议期满接续采购将在天津东丽湖恒大酒店开标。根据国家组织高值医用耗材联合采购办公室此前公布的续标文件，21日上午8:30分开始，现场接收企业递交申报材料，上午10时，现场公开申报信息。人工关节是继心脏支架后国家层面第二次组织高值医用耗材集
沃格光电
沃格光电在半导体和显示技术领域的技术创新与市场潜力
沃格光电近期在半导体和显示技术领域取得了重大进展，尤其是在其TGV（玻璃基巨量通孔）技术上。这一技术是沃格光电自主研发的核心技术之一，被广泛应用于高性能计算、AI芯片封装、MEMS、生物感应器件和射频器件等领域。TGV技术通过在玻璃基板上形成微米级的通孔，实现了更高的封装密度和更好的散热性能，这对于解决AI算力需求激增带来的散热问题具有重要意义。沃格光电的TGV技术已获得H大客户的批量订单，这些订
沃格光电的TGV玻璃载板技术
从您提供的调研信息来看，沃格光电在玻璃基板Mini LED背光产品和TGV（玻璃基）封装技术方面取得了重要进展。以下是对这些信息的解读：1. 产能规划：沃格光电在江西的500万平米产能主要用于生产Mini LED背光产品所需的玻璃基板。通格微的100万平米产能也将在今年启动，预计将逐步实现量产化。2. 产业化进展：玻璃基板背光产品预计将在显示器和电视领域获得初步订单，明年预计将释放200万平米的产
长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）
长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
10月31日热点前瞻：科技重组/新能源/冰雪经济/华为链等
目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①六部门：大力实施可再生能源替代行动，2030年全国可再生能源消费量达到15亿吨标煤以上。 ②深交所召开创业板高质量发展座谈会：深入落实“并购六条” 推动一批典型案例落地。 ③世界黄金协会报告显示，三季度黄金需求总量同比增长5%至1313吨，创历年三季度需求新高。 ④美国10月ADP就业人数增加23.3万人，大超预期。 二、今日热点聚焦 上市公司最新资产/股权变动情况 浩欧博：正大集团旗下的
先进封装玻璃基板技术
美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
光刻机供应链公司梳理（附股）
光刻机是半导体制造中的关键设备，其供应链涉及多个环节，包括光源系统、光学器件、洁净设备、温控系统、物镜系统、控制器和结构件等。以下是一些光刻机供应链中的关键参与者和相关信息： 一、光刻机整机制造商： 上海微电子：在**浸没式光刻机研发上取得重大突破，预计年底向市场交付国产第一台**光刻机设备，国内光刻机龙头企业，涉及光刻机整机制造。 张江高科：通过子公司持有上海微电子10.78%的股份。 上海电气：母公司为上海微电子的第一大股东。 二、光源系统： 波长光电：提供光刻机平行光源系统，。 福晶科技：
大族激光：子公司tgv工业量产!
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