张江高科

9月18日复盘笔记:光刻机/地产/鸿蒙/信创/国企改革等

假期数据 前八个月社会融资规模增量累计为21.9万亿元,比上年同期少3.32万亿元; 1-8月新增人民币贷款14.43万亿元,预估为14.5741万亿元,前值为13.5232万亿元; 8月末,广义货币(M2)余额305.05万亿元,同比增长6.3%。 8月份,社会消费品零售总额38726亿元,同比增长2.1%; 8月份规模以上工业增加值同比实际增长4.5%; 1-8月份全国城镇固定资产投资329385亿元 同比增长3.4%; 1-8月全国房地产开发投资69284亿元 同比下降10.2%; 8月份

6月20日热点前瞻:创投/硅光子/Wi-Fi7/设计咨询/先进封装等

今天热点前瞻(备注:不一定会被市场认可,也有可能会高开低走,需要谨慎)创投国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》,措施共六项、十七条细则,涵盖募、投、管、退等全链条,支持创业投资高质量发展。(张江高科、创业黑马、中新集团) 硅光子三星预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。这也是三星首次宣布采用硅光子技术。(赛微电子、博创科技、中际旭

11月11日热点前瞻:芯片/信创/军工/国产算力/自动驾驶等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、上周五强势板块和个股 一、重要财经信息 ①财政部部长蓝佛安:加上这次批准的6万亿元债务限额 直接增加地方化债资源达10万亿元。 ②财政部:正在积极谋划下一步的财政政策,加大逆周期调节力度。 ③财政部:支持房地产市场健康发展的相关税收政策已按程序报批,近期即将推出。 ④吴清在上海连开两场行业机构座谈会:促进资本市场平稳健康发展。 ⑤10月份,CPI环比下降0.3%,同比上涨0.3%,涨幅比上月回落0.1个百分点;PPI同比下降2.

市场每日小段子汇总,洞察市场新机遇(20240918)

为了更好的回顾及查阅感兴趣部分可以截屏保存。 市场小段子 仅供查阅,不做个股买卖推荐。 1、亚华电子:院端鸿蒙化第一股,与华为深度探讨软硬件鸿蒙化,已选定大三甲医院全面完整试点,华为在医院诊疗端解决方案丰富。 2、东方中科:供货国产DUV光刻机产商科益虹源。 3、万邦医药:安徽万邦医药公众号《安徽万邦助力大分子研究》文章显示,万邦医药已开发出多个靶点的大分子生物样本分析方法如VEGF、PD-1PD-L1等。 4、凤凰航运:高科华烨提出将在2025年上半年完成上市,但是目前还没有提交IPO材料,资

市场每日小段子汇总,洞察市场新机遇(20240527)

为了更好的回顾及查阅感兴趣部分可以截屏保存。市场小段子仅供查阅,不做个股买卖推荐。1、仟源医药:世界戒烟日5月31日➕口服戒烟药物获批上市➕公司与亿药科技合作研发的两条管线可能在抗衰老及代谢领域,预计在两年内将第一个产品推进到临床阶段。(据传可延长寿命30%)2、双象股份:近期三星电子、LG 、友达光电、群创光电开始用PMMA膜替代TAC膜,由于PMMA材料的独特优势,越来越多的偏光片厂商开始采用

上海支持并购重组,本地及国资持股名单梳理(附股)

上海市委副书记、市长龚正12日主持召开市政府常务会议,要求按照市委部署,打造医学人工智能高地;支持上市公司并购重组;推动银发经济高质量发展。 受一系列政策利好影响,A股并购重组正在升温。Wind数据显示,自证监会9月24日发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》即“并购六条”以来,已有超百家上市公司披露并购重组公告。 未来三个方向的并购重组较值得关注,包括:央国企并购重组,尤其是房地产行业的央国企并购重组;科创板公司并购重组,尤其是计算机、电子、机械设备等行业并购重组;金融行业并购重组,尤

半导体芯片遭抢筹涨停潮,行情分化,科技将是主线! 以下A股半导体核心公司梳理

一.半导体材料: 1.光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳 2.硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 3.光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电 4.电子特种气体:华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 5.CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 6.湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 7.溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 8.框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂

6月20日热点前瞻:创投/硅光子/Wi-Fi7/设计咨询/先进封装等

今天热点前瞻 (备注:不一定会被市场认可,也有可能会高开低走,需要谨慎) 创投 国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》,措施共六项、十七条细则,涵盖募、投、管、退等全链条,支持创业投资高质量发展。 (张江高科、创业黑马、中新集团) 硅光子 三星预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。这也是三星首次宣布采用硅光子技术。 (赛微电子、博创科技、中际旭创等) Wi-Fi7 6月19日举办华为Wi-Fi7新品推介会,华为Wi-Fi7新品在速