（备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎）
创投
国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，措施共六项、十七条细则，涵盖募、投、管、退等全链条，支持创业投资高质量发展。
（张江高科、创业黑马、中新集团）
硅光子
三星预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。这也是三星首次宣布采用硅光子技术。
（赛微电子、博创科技、中际旭创等）
Wi-Fi7
6月19日举办华为Wi-Fi7新品推介会，华为Wi-Fi7新品在速率和并发性能上均有巨大提升。
（共进股份、康希通信）
设计咨询
车路协同+低空经济共振，关注设计咨询。
（深城交、苏交科、华设集团、设计总院、测绘股份）
新材料
工信部主持召开2024全国原材料工业座谈会，会议强调，要加快培育壮大新材料产业。
（星辉环材、屹通新材、同益股份、肯特股份等）
车路云
随着“车路云一体化”上层政策的明确，多地示范项目正密集立项。目前已有北京、长春、沈阳、沧州、阳泉、许昌、鄂尔多斯、雄安新区、襄阳、武汉、湖州德清、嘉兴桐乡、福州、苏州、深圳等城市计划或者已经申报示范城市，首批试点城市名单有望于6月底公布。
（长江通信、华铭智能、索菱股份、金溢科技等）
存储
存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载。但HBM排挤太多DRAM产能，势必将推动DDR5价格逐步拉升。
（江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正等）
先进封装
在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。随着AI超万亿参数大模型的推出，AI加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需求。2.5D堆叠技术方面，此前在5月的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划至少到2026年，以超过60%的复合年增长率扩大CoWoS产能，因而到2026年底CoWoS产能有望增至2023年四倍水平。
（科翔股份、晶方科技、通富微电、长电科技等）
消费电子/AI PC
搭载了高通骁龙X Elite AI处理器的全新华硕无畏Pro15 2024 高通版，6 月 18 日零点开售。在GeekBench 6.2版本中，骁龙 X Elite处理器的多核得分为 15610 分，而苹果M3处理器的多核跑分为12154分，也就是骁龙 X Elite的多核跑分比M3高出28%。
（光大同创、春秋电子、华勤技术、龙旗科技等）
本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。
股市有风险，投资需谨慎！
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