半导体芯片遭抢筹涨停潮,行情分化,科技将是主线! 以下A股半导体核心公司梳理
一.半导体材料: 1.光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳 2.硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 3.光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电 4.电子特种气体:华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 5.CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 6.湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 7.溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 8.框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂