北方华创

HBM行业深度

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是当前算力卡性能的关键限制因素。由于其采用了TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)和微凸块等技术,HBM在DRAM裸片和计算核心之间实现了较短的信号传输路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压,因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。尽管如此,当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。海力士、三星和美光等

国林科技半导体突破

国林科技:半导体设备突破 国林科技,作为臭氧发生器领域的龙头企业,近期在半导体设备方面取得了重大进展。其半导体臭氧设备可应用于半导体清洗领域,有力地推动了产业链的国产化进程。臭氧工艺在半导体清洗环节中的应用已相当广泛,特别是在光刻环节,VOS工艺(即高浓度臭氧气体和气化水的混合物)有望成为传统SPM(过氧化硫混合物)清洗工艺的有力替代品。 国林科技在半导体臭氧设备

芯片股爆发与机遇展望

事件回顾与深度分析 在10月7日,港股芯片股市场迎来了显著爆发,中芯国际H股收盘大涨22%,华虹半导体H股也紧随其后,收涨16%。而在10月2日至7日的短短几个交易日内,中芯国际H股的累计涨幅更是高达60%,华虹半导体H股也实现了56%的显著增长。这一系列强劲的市场表现,不仅反映了投资者对芯片股信心的恢复,也预示着芯片行业可能正迎来新的发展机遇。 复盘与估值分析

美股科技巨头A股对标名单一览

当地时间6月18日,美国芯片企业英伟达收涨3.51%,市值升至3.34万亿美元,超越苹果和微软。 毫无疑问,在全球经济依然要面对一系列不确定性之时,英伟达业绩增长的确定性就成了当下最珍贵的信心来源。实际上包括微软、苹果、谷歌等“美股万亿俱乐部”的成员,大都与AI有着密切的关系。 知名美国“科技股鼓吹手”、Wedbush证券的股票研究董事总经理Dan Ives周二公开喊话称,美国科技股的牛市“才刚刚

8月7日热点前瞻:政策再放大招,剑指高端制造

高端装备 国务院国资委印发《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》,其中提出,在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,充分发挥中央企业采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。 (中国卫通、北方华创、华东数控、华东重机等) 电力系统 国家发展改革委等三部门印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》将完善充电基础设施网络布局,并实施一批算力与电力协同项目。 (许继电气、平高电气、中国西电、思源电气、东方电子等) 中药茶饮 京东消费及产业发展研究

11月11日热点前瞻:芯片/信创/军工/国产算力/自动驾驶等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、上周五强势板块和个股 一、重要财经信息 ①财政部部长蓝佛安:加上这次批准的6万亿元债务限额 直接增加地方化债资源达10万亿元。 ②财政部:正在积极谋划下一步的财政政策,加大逆周期调节力度。 ③财政部:支持房地产市场健康发展的相关税收政策已按程序报批,近期即将推出。 ④吴清在上海连开两场行业机构座谈会:促进资本市场平稳健康发展。 ⑤10月份,CPI环比下降0.3%,同比上涨0.3%,涨幅比上月回落0.1个百分点;PPI同比下降2.

空间广阔!汽车芯片国产替代正当时,概念股梳理

据彭博社:中国工业和信息化部发文,要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。据悉,工信部原本有一个非正式目标,要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一,但工信部现在对本土芯片占比推进速度越来越不满意。 随着耳朵事件发酵,川普2025上台预期强烈,汽车芯片的国产自控时间点也越来越迫切!国内庞大的汽车市场,汽车芯片是汽车行业的核心,必须牢牢掌握在自己人手里。汽车芯片自主可控,加速扩大国产化份额! 汽车工业协会数据显示,2023年,我国新能源车产

全面重视科技股配置机会,看好金融、半导体、华为、AI四大主线(附股)

事件:受政治局和国新办重磅政策催化,A股市场持续大涨。 2024年9月26日,中共中央政治局召开会议,分析研究当前经济形势,部署下一步经济工作。 2024年9月24日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,央行和证监会计划降准、降息、降低存量房贷利率、首次创设货币政策结构性政策、创设股票回购增持再贷款、降低全国二套房贷款首付比例。 十一期间港股和中概股全线大涨。港股科技股中,中芯国际+60%、华虹半导体+56%、上海复旦+74%、小米集团+15%、长飞光纤光缆+49%、中兴通讯+36%。 科技行业投资

长鑫金桥建设高端封测产能,先进封装蓄势待发(附股)

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元,建设高端封测存储芯片产能,规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段,摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测,全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元,期间CAGR超

美国、荷兰更新出口管制新规,持续看好国产替代主线【华西机械】

美国、荷兰更新出口管制新规,持续看好国产替代主线【华西机械】 事件:9.5/9.6日美国、荷兰相继更新了出口管制新规。 #1、1970i和1980i需向荷兰政府申请许可,好于市场担忧?荷兰政府9月6日发布了关于浸润式DUV半导体设备出口的最新许可要求,ASML需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可,才能出货其TWINSCANNXT:1970i和1980i DUV浸润式光刻系统。荷兰出口许可要求已适用于TWINSCANNXT:2000i及后续DUV浸润式系统。1):对于2000i和先前出口管制规定