北方华创
芯片股爆发与机遇展望
事件回顾与深度分析 在10月7日，港股芯片股市场迎来了显著爆发，中芯国际H股收盘大涨22%，华虹半导体H股也紧随其后，收涨16%。而在10月2日至7日的短短几个交易日内，中芯国际H股的累计涨幅更是高达60%，华虹半导体H股也实现了56%的显著增长。这一系列强劲的市场表现，不仅反映了投资者对芯片股信心的恢复，也预示着芯片行业可能正迎来新的发展机遇。 复盘与估值分析
11月11日热点前瞻：芯片/信创/军工/国产算力/自动驾驶等
目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、上周五强势板块和个股 一、重要财经信息 ①财政部部长蓝佛安：加上这次批准的6万亿元债务限额 直接增加地方化债资源达10万亿元。 ②财政部：正在积极谋划下一步的财政政策，加大逆周期调节力度。 ③财政部：支持房地产市场健康发展的相关税收政策已按程序报批，近期即将推出。 ④吴清在上海连开两场行业机构座谈会：促进资本市场平稳健康发展。 ⑤10月份，CPI环比下降0.3%，同比上涨0.3%，涨幅比上月回落0.1个百分点；PPI同比下降2.
空间广阔！汽车芯片国产替代正当时，概念股梳理
据彭博社：中国工业和信息化部发文，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。据悉，工信部原本有一个非正式目标，要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一，但工信部现在对本土芯片占比推进速度越来越不满意。 随着耳朵事件发酵，川普2025上台预期强烈，汽车芯片的国产自控时间点也越来越迫切！国内庞大的汽车市场，汽车芯片是汽车行业的核心，必须牢牢掌握在自己人手里。汽车芯片自主可控，加速扩大国产化份额！ 汽车工业协会数据显示，2023年，我国新能源车产
全面重视科技股配置机会，看好金融、半导体、华为、AI四大主线（附股）
事件：受政治局和国新办重磅政策催化，A股市场持续大涨。 2024年9月26日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作。 2024年9月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，央行和证监会计划降准、降息、降低存量房贷利率、首次创设货币政策结构性政策、创设股票回购增持再贷款、降低全国二套房贷款首付比例。 十一期间港股和中概股全线大涨。港股科技股中，中芯国际+60%、华虹半导体+56%、上海复旦+74%、小米集团+15%、长飞光纤光缆+49%、中兴通讯+36%。 科技行业投资
长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）
长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
美国、荷兰更新出口管制新规，持续看好国产替代主线【华西机械】
美国、荷兰更新出口管制新规，持续看好国产替代主线【华西机械】 事件：9.5/9.6日美国、荷兰相继更新了出口管制新规。 #1、1970i和1980i需向荷兰政府申请许可，好于市场担忧？荷兰政府9月6日发布了关于浸润式DUV半导体设备出口的最新许可要求，ASML需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可，才能出货其TWINSCANNXT:1970i和1980i DUV浸润式光刻系统。荷兰出口许可要求已适用于TWINSCANNXT:2000i及后续DUV浸润式系统。1）：对于2000i和先前出口管制规定
坚定看好半导体自主可控投资机会（附股）
半导体设备板块在当前环境下展现出较大投资价值，尤其是在先进封装领域。受美国政策及地缘政治的影响，加之国产替代的趋势，该行业估值已回落至历史低位，且新签订单呈现两位数增长。 面对国际形势的变化，包括日本和荷兰在内的国家限制向中国出口先进设备，为中国企业提供了一个重要的发展窗口期。尽管日系设备在全球半导体设备市场占据重要地位，尤其在清洗、半导体零部件生产和测量设备等方面，但国产设备的进步正逐步减少其市场份额。 投资者应重点关注具有成长潜力的半导体设备公司，特别是在物理清洗机、先进封装和 CMP 设备
半导体芯片遭抢筹涨停潮，行情分化，科技将是主线！ 以下A股半导体核心公司梳理
一.半导体材料： 1.光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳 2.硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 3.光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电 4.电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 5.CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 6.湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 7.溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创 8.框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂
