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【东财电新】德福科技
yangzai
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高抗高强铜箔匹配硅碳/固态,面向消费电子大客户,HVPL4代推进中
#铜箔龙头公司、行业加工费回到合理水平。截止24H1,公司铜箔总产能15万吨/年,24H1出货量4万吨,其中锂电铜箔出货量2.6万吨,电子电路铜箔出货量1.3万吨。上半年公司市占率13.6%,排名第二。24H16μ锂电铜箔加工费有两轮涨价,均价达到1.7-1.9万元/吨,但仍低于行业成本线。目前来看,11月铜箔行业开工率处于高位,加工费预计在年底可上涨至1.9-2万元/吨(6μm)。
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本文分类:
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本文标签:
德福科技
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发布日期:2024-11-13 11:26:45
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http://www.pinguduo.cn/jiuxungengxin/4220.html
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