【拓荆科技】薄膜+混合键合龙头，国产化+先进封装双轮驱动

【拓荆科技】薄膜+混合键合龙头，国产化+先进封装双轮驱动

事件：
拓荆股价回调。

点评：
坚持看好公司受益于国产化+先进封装双重催化：

国内薄膜沉积设备龙头
——薄膜沉积国产空间广阔，2023年中国市场达89亿美元，然而市场由美日等厂商垄断，国产化空间广；
——拓荆为国产薄膜设备第一梯队：1）覆盖全：PECVD覆盖大部分薄膜种类；CVD类型上，从PECVD到ALDSACVDHDPCVD均有涉及；2）客户优质：已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可；3）业务正经历从新品突破到订单放量的加速阶段：2023年末公司在手订单64.23亿元(不含Demo）、YoY+39.57%；预计2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。

混合键合受益AI先进封装浪潮
——混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本——混合键合有望在未来3DSoIC、HBM等3D存储领域迎来告诉渗透。

——拓荆产品进展国内领先：公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。

风险：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险