【纪要】科创芯片(000685)交流纪要20240626

Q:在未来2-3个月内，您对科创板的整体行情持怎样的观点？

A:我们对未来2-3个月科创板的整体行情保持乐观态度，特别是对

于科创芯片板块。这一判断基于多重底层逻辑，其中包括算力的国

产化进程加速、算力新技术的广泛应用，以及围绕人工智能(AI)技术

的深入发展，尤其是端侧AI作为AI技术从语音向终端应用延伸

的新趋势。此外，半导体行业当前正处于估值洼地，特别是部分龙头

企业的基本面正迎来强支撑点和周期性拐点，为投资者提供了较好

的配置机会。

Q:为什么说现在是重点配置和加仓科创芯片的好时机？

A:当前时间节点，我们认为加大对科创芯片的配置和加仓是明智的

决策。原因在于科创板的产业链标的存在显著的估值差异，其中不

乏优秀企业虽暂未实现盈利，但其基于未来产业方向的潜力巨大。

同时，部分公司因利润兑现较高，PE估值并不昂贵，为我们提供了

挑选优质标的的空间。因此，结合企业自身的成长性和行业发展趋

势，科创芯片板块值得重点关注。

Q:您推荐的第一个产业链方向是什么？为何看好中芯国际和华虹？

A:首推的是围绕国内核心晶圆厂——中芯国际与华虹的布局。这两家

公司在晶圆代工领域扮演着关键角色，尽管上半年晶圆厂面临周期

底部，但从中芯国际和华虹的市销率(PD估值)来看，我们认为华虹

至少能够回升至一倍的PD估值。支撑这一观点的依据是，自二季度起，无论是海外MPS厂商还是国内的NORFlash及Face厂

商，在华虹55及40纳米产线上的订单饱满，且下半年国产龙头

晶圆厂的代工价格有望小幅度上涨。因此，晶圆厂的经营周期正从

底部向上反弹。

Q:中芯国际在您的推荐名单中的地位如何？

A:中芯国际持续位于我们的核心推荐名单中。去年，由于产业周期

拐点的预期及实际恢复速度等因素，中芯国际的表现并未完全释

放。但展望今年至明年，随着我们更全面地跟踪晶圆厂动态，可以

预见中芯国际作为国产手机芯片及AI芯片的核心资产，其经营周

期正处于向上拐点。同时，随着国产AI芯片及AI拉动的元器件

需求增加，中芯国际将明显受益。

Q:对于封测领域的看法，特别是长电科技和通富微电，有何推荐理

由？

A:封装测试环节，我们特别推荐长电科技和通富微电两家龙头公

司。长电科技预计今年利润可达到近20亿元，明年有望超

过30亿元。其受益于苹果供应链备货复苏及AI驱动的端侧需求

增长，加上先进封装技术对国内封装产业链的推动作用。而通富微

电则凭借其在AMBAIP产品及国产算力COS、ACM封装代工领域

的核心地位，展现出强劲的增长潜力。因此，我们持续看好这两家

公司在先进封装环节的发展。

Q:科创板内的人工智能芯片公司，如寒武纪和海光，如何看待它们

的投资价值？
A:寒武纪与海光作为科创板内核心的国产AI芯片公司，目前我们也给予持续看好的评价。以寒武纪为例，三季度的关键在于其在国

内互联网厂商商业化订单的进展和落地速度，这是评估其业务成长

性和市场接受度的重要指标。整体而言，这两家公司作为AI芯片领

域的佼佼者，不仅代表着技术创新的前沿，也预示着巨大的市场机

遇。

Q:最近半导体设备板块有哪些积极的催化剂事件？

A:近期半导体设备板块的确经历了一系列积极的催化事件，主要集

中在资金面和基本面两个维度。首先，从资金面看，一级市场出现

了显著的增量资金流入迹象，如大基金三期的成立并正式注册，这

预示着整个一级市场的资金流动将更加活跃。同时，在二级市场，

多家设备公司因被调入重要指数成分而受益，例如中微公司加入上

证50指数、精进科技纳入上证180指数等，这种调整不仅为设

备板块带来新增的ETF资金，还表明了市场对半导体设备企业的认

可，未有设备公司从指数中调出，进一步强化了资金的正向流入预

期。

Q:指数调整对半导体设备板块有何具体影响？

A:指数调整对半导体设备板块产生了直接的正面影响，体现在新增

的ETF资金对板块的支持。自6月14日后，随着上述公司的调

入，预期会有更多的被动投资基金根据新的指数权重配置资金，从而为半导体设备公司带来增量资金。这种调整机制不仅增加了板块

的流动性，还提升了相关公司的市场可见度和吸引力，有利于估值

的提升和投资者信心的增强。

Q:基本面上，二季度半导体设备板块的表现如何？

A:从基本面分析，2024年二季度晶圆厂下单密集度的提高成为了一

个关键亮点。调研结果显示，该季度晶圆厂对于设备的采购活动更

为频繁，且先进工艺占比呈现环比增长，显示出行业对高端制造技

术的强烈需求。北方华创业绩的亮眼表现，从新增订单到业绩兑

现，凸显了板块的基本面强势。展望二季度，我们期待那些能在订

单与业绩上实现强势兑现的设备公司，特别是头部晶圆厂下单密度

的增加，预示着设备公司二季度的新增订单量可能较一季度进一步

提升，为板块增长提供了坚实的基础。

Q:国内晶圆厂的新建计划对设备板块有何意义？

A:今年上半年，国内新晶圆厂土地规划的增加，为未来中国大陆晶

圆厂的扩张和先进工艺的发展描绘了乐观前景。这些新规划不仅体

现了长期投资信心，也为半导体设备板块带来了明确的市场需求信

号，预示着未来几年设备公司的订单量有望持续增长，特别是在先

进工艺领域的设备供应商将获得更多机会。

Q:半导体设备板块当前的估值水平如何？

A:当前半导体设备板块的估值普遍处于历史低位，部分龙头及潜力

企业的2024年PE（市盈率）和PD（市销率）百分位值位于历史中低位甚至底部，如北方华创，预计2024年利润规模接近60亿人民币，但其估值仅在20至30倍区间，显示了较高的性价比。这为投资者提供了较低风险进入的窗口，尤其是对于基

本面强劲的龙头公司和细分赛道中市值接近安全边际、渗透率较

低、成长空间大的企业，如新源威和中科微测，它们在二季度的边

际改善预期积极。

Q:半导体材料板块的投资逻辑是什么？

A:半导体材料板块的投资逻辑主要跟随产能利用率的变化。一季

度，四大电源厂（如中芯、长存、华虹、长鑫）的产能利用率相比

去年四季度有所提升，这对国产半导体材料需求构成了强大支撑。

此外，中芯国际的数据显示，成熟节点产能利用率超出了上季度预

期，进一步扩大了材料需求。在材料领域，建议关注渗透率较高且

在国产替代趋势中受益的细分市场，如CMP抛光液和抛光垫，其

中的龙头公司如鼎龙股份和安集科技，正面临良好的市场机遇。