【西南电新】钨丝制造壁垒再次升华，晶裂已成影响钨丝需求的首要因素

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我们了解到近期切片端对钨丝的需求大幅下降，渗透率较一季度明显回落，主要钨丝切片产生的晶裂问题与硅料价格回落相关。在此背景下，我们认为可关注产业链上下游对晶裂问题的解决及硅料价格底部反弹信号。硅料价格自不必多说，在此我们重点分析晶裂问题。

一、晶裂问题产生的原因？晶裂是由钨丝切割残留应力过大导致，在210规格（包括182*210矩形片）中尤为明显，182硅片几乎无影响。钨丝切割带来的210硅片晶裂问题，将影响210硅片A品率2pct左右。当前矩形片/大尺寸趋势下，210相关型号硅片渗透率持续提升，晶裂问题开始凸显，影响切片环节的钨丝使用意愿（排除某龙头特殊切割偏好）。