yangzai

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低空经济的核心:5.5G通感一体化基站!

低空经济的核心:5.5G通感一体化基站! 通感一体化5G-A基站站点开通,将开展5G-A立体感知网在低空环境下的无人机轨迹精准追踪、重点区域电子围栏保护等多场景验证,为低空经济的发展提供有力的技术支撑! “5G-A”通感一体化基站是一种创新的通信技术解决方案,它融合了传统5G通信功能、雷达感知能力和算力等多种技术,实现了对目标对象的精准跟踪定位、测距测速以及成像识别等泛在通感算融合服务。5G-A作为5G向6G演进的关键技术,具备出色的网络性能。其理论峰值速率高达10Gbps,毫秒级的时延以及厘米

量子科技产业链梳理

事件: 量子科技:量子芯片,4月25日中国首颗500+比特量子计算芯片交付 量子计算 :日本AIST将与英伟达合作挂靠量子计算系统 国内动向 :本源量子年初上线运营第三代自主超导量子计算机"本源悟空" 技术研究: 浩丰科技﹣量子软件著作权 格尔软件﹣后量子密码技术 吉大正元﹣抗量子算法 国民技术﹣量子密码技术研究 华工科技﹣量子通信技术 航天电子﹣量子通讯研究 中国长城﹣量子实验室 电科网安﹣后量子密码研究 设计总院﹣数据传输研究 产品服务: 天和防务﹣量子通信极低温器件 国盾量子﹣量子通信产品

新质生产力,商业航天蓝图开启

消息面上,今日我国在太原卫星发射中心成功发射长征六号丙运载火箭,搭载发射的海王星01星、智星一号C星、宽幅光学卫星和高分视频卫星顺利进入预定轨道。此外,近日北京海淀区发布《建设商业航天创新高地行动计划(2024-2028年)》。 今年以来,国内商业航天成果频出。在长征六号丙运载火箭成功发射前,我国先后成功发射了长征八号运载火箭、云海二号02组卫星,天龙三号一子级九台发动机也已成功交付,星网专用大型液体火箭首飞在即。 值得注意的是,在2024年政府工作报告中,商业航天与生物制造、低空经济一起被列为

5.5G-A商用

5月16日,广东联通联手华为举办了“快叻5G-A”联合创新发布会,雷科技受邀来到现场,与大家一同见证“5G-A”技术的正式落地。 在发布会上,广东联通官方表示如今联通已经在广州、深圳、佛山等多个城市设立了5G-A多载波聚合千站连片商用示范区,并构建起了空、天、地、海全域覆盖的网络基座,换句话说就是实现了真正的网络全覆盖,该地区的消费者很快就能体验到由5G-A技术带来的全新体验。那么,这个所谓的“5G-A”到底能够给我们带来什么新颖的体验呢?它又要多久才能实现普及呢? 5G-A,剑指未来想必绝大多

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新

电力改革最受益或是虚拟电厂

虚拟电厂是一种基于智能能源管理系统的集中式电力系统,通过将分散的能源资源整合在一起,以类似于传统电厂的方式进行运营和管理。虚拟电厂可以由多个分布式能源资源,如太阳能光伏电站、风力发电机组、储能设备和可调度负载等组成,以实现能源的协调供应和灵活运营。 虚拟电厂可以通过集成多种能源资源,并结合智能化技术和数据分析,实现对电力系统的优化运行和供需平衡。数字化技术和互联网智能化的快速发展为虚拟电厂的建设和运营提供了技术支持。通过智能化管理系统、大数据分析和物联网技术,虚拟电厂可以实现对能源资源的高效调度

集成电路三期成立了

集成电路三期成立了,注册资金3440亿 投的会是哪些方向呢,卡脖子的光刻机、光刻胶要投吧? 蓝英装备:公司是全球领先的清洗系统和表面处理设备及解决方案提供商,瑞士子公司 UCMAG 为 ASML 及其供应商提供极紫外光刻机(EUV)的光学系统相关关键部件的清洗设备;在某特定工艺上公司是其全球唯一供应商 张江高科:(持有上海微电子10.779%股权) 茂莱光学:DUV光学透镜已经供货上海微电子 光刻胶: 南大光电:南大光电:ArF光刻胶两款产品(存储芯片50nm和逻辑芯片55nm)获部分客户认证。

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测

“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理

半导体材料: 光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体:华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 PSPI:强力新材 湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、