赛腾股份更新：半导体再获HBM订单，看好明年果链机会
【广发机械】赛腾股份更新：半导体再获HBM订单，看好明年果链机会 ＃3C设备明后年展望较为积极。在苹果的新机型中，公司在相机、触摸、麦克风、无线充电等领域均有布局，相机从一段向三段延伸，随着潜望式镜头的进一步下放，公司受益明显；同时公司将积极向果链中的类半导体设备布局，部分产品已经进入TW相关客户。 ＃HBM设备需求向好。HBM检测设备新增6台订单，现有37台订单，预计今年到明年逐步交付，有少数会到明年上半年交付，预计今年到明年完全实现验收，未来每年的需求量预计至少维持稳定；3D检测设备验证中，
