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游戏而已,莫深信?

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6月13日 市场小作文研报精选

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)天承科技大涨原因→ABF载板材料:沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。→电镀化学品:TSV工艺的关键材料,Copper pillar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户,上海工厂二期将在24年1月批量。看点,做偏高端的pcb上游ABF膜,载板核心材料,味之素市占率超过90%,各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游,华