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新题材：激光剥离技术将成为HBM晶圆加工新增量

新题材：激光剥离技术将成为HBM晶圆加工新增量

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews) 就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强
韭讯更新 2024年07月19日
第三代半导体：国产替代刻不容缓，半导体核心龙头梳理！（附股）

第三代半导体：国产替代刻不容缓，半导体核心龙头梳理！（附股）

全球半导体是一个超6千亿美元，超4万亿人民币的超级大市场，其中中国市场占1/3，但作为全球规模最大的区域市场，我国半导体产能高度依赖进口。 半导体芯片可以用于制作各种电子设备，如计算机、手机、电视、空调、汽车等等。半导体芯片在现代科技中扮演着重要的角色，包括在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 中国大陆在半导体设计、制造、设备方面的市场需求占全球比重分别为38%、16%和29%，本土企业占全球比重分别为9%、9%和20.
韭讯更新 2024年07月22日
第三代半导体：国产替代刻不容缓，半导体核心龙头梳理！（附股）

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全球半导体是一个超6千亿美元，超4万亿人民币的超级大市场，其中中国市场占1/3，但作为全球规模最大的区域市场，我国半导体产能高度依赖进口。 半导体芯片可以用于制作各种电子设备，如计算机、手机、电视、空调、汽车等等。半导体芯片在现代科技中扮演着重要的角色，包括在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 中国大陆在半导体设计、制造、设备方面的市场需求占全球比重分别为38%、16%和29%，本土企业占全球比重分别为9%、9%和20.
韭讯更新 2024年07月24日
科创信息：tgv玻璃通孔上游：玻璃通孔孔径检测，叠加创业板小盘 科创信息。

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科创信息：tgv玻璃通孔上游：玻璃通孔孔径检测，叠加创业板小盘 科创信息。 tgv玻璃通孔新题材第一天涨停潮，关注还在低位的科创信息。 生产线上对玻璃板材(如平板玻璃、无机玻璃、有机玻璃、亚克力等)打孔后，如何对通孔直径进行在线检测是不可缺少的一个环节。目前，很多产线没有自动化检测设备，仅靠人工进行检测并控制质量，但人工检测的方式存在效率低下、检测精度不高等问题，尤其主观因素导致对玻璃产出质量控制标准不一致，不能实时得到所需质量数据，不便于质量数据的统计、查询，自动化程度低，人力成本高。 科创信
韭讯更新 2024年07月26日