先进封装助力产业升级，材料端多品类受益
作者：罗通，刘天文 (开源) 互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益 PSPI光刻胶：PSP
