覆铜板新材料应用广 公司覆铜板新材料应用广 公司的覆铜板新材料业务主要聚焦于高频、高速、IC封装这三大类特殊领域。我们采用碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等作为主要树脂材料，并填充无机填料等，通过浸渍玻璃纤维布制成半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经过层压工艺形成最终的覆铜板产品。 这些产品具有广泛的应用领域。其中，高频材料以其优异的高频电气性能（包括不同的介电常数和低 韭讯更新 2025年01月10日 847 点赞 265 评论 2003 浏览
