AI的内存瓶颈，高壁垒高增速
HBM（High Bandwidth Memory）是人工智能（AI）算力发展中的关键内存技术。它通过创新的堆叠和封装技术，如TSV（Through-Silicon Vias）和微凸块，提供了更高的带宽、存储密度和更低的功耗。尽管目前HBM的性能仍无法完全满足算力卡的需求，但随着三大原厂（海力士、三星、美光）持续加大研发投入，HBM的性能正以倍数级提升。例如，最新的HBM3e版本，其性能是初代HB
香农芯创
【周末淘“金”】AI投资机遇五问五答
(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）【周末淘“金”】AI投资机遇五问五答Q1：AI大模型发展现状与发展路径探索？目前大模型能力仍处于Emerging AGI水平，就模型成熟度而言，语言大模型>多模态大模型>具身智能大模型。现阶段讨论AGI能力提升聚焦于多模态大模型训练和应用，其中Scaling Law仍是提高模型性能的最优方法，中短期仍可延续此路线进行训练；
浦东建设——参股GPU领军企业登临科技
高性能、通用计算领军企业登临科技，成立于2017年底，专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。公司自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，完美解决了通用性和高效率的双重难题。大量客户产品实测证明，针对AI计算，GPU+相比传统GPU在性能尤其是能效上有显著提升。 作为国内首个实现规模化商业落地的GPU企业，登
传：华为新款手机搭载中国国产内存芯片
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