英伟达(NVIDIA)为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题
英伟达(NVIDIA)为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题,正计划将其被誉为“地表最强AI芯片”的GB200提早导入面板级扇出型封装(FOPLP)。这一策略的调整不仅显示了英伟达对市场需求变化的快速响应,也预示着面板级扇出型封装技术将在未来AI芯片供应中扮演重要角色。据供应链透露,英伟达原计划于2026年将GB200导入FOPLP,但现已决定提前至2025年。这一决定无疑将加速FOPLP技术的