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坚定看好半导体自主可控投资机会（附股）
半导体设备板块在当前环境下展现出较大投资价值，尤其是在先进封装领域。受美国政策及地缘政治的影响，加之国产替代的趋势，该行业估值已回落至历史低位，且新签订单呈现两位数增长。 面对国际形势的变化，包括日本和荷兰在内的国家限制向中国出口先进设备，为中国企业提供了一个重要的发展窗口期。尽管日系设备在全球半导体设备市场占据重要地位，尤其在清洗、半导体零部件生产和测量设备等方面，但国产设备的进步正逐步减少其市场份额。 投资者应重点关注具有成长潜力的半导体设备公司，特别是在物理清洗机、先进封装和 CMP 设备
7月17日 市场小作文研报精选
(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 🔥🔥【MStech】铜互联产业及公司近况更新 玫瑰领导好，近期GB200已逐步开启试产，铜互联也在快速推进验证。＃立讯/鸿腾/沃尔等厂商近期均有可喜进展，我们梳理行业及公司近况如下： #需求和格局 1⃣此前市场乐观预期8万台，近期台湾渠道反馈GB200出货量预期上修至9-10万台； 2⃣铜互联方案早期由安费诺基本独供。目前仅有鸿腾拿到compute tray 15-20%的份额。 伴随产业链的认证进展持续推进，预计
“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理
半导体材料： 光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体：华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 PSPI：强力新材 湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、
