芯源微

“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理

半导体材料: 光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体:华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 PSPI:强力新材 湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、

市场每日小段子汇总,洞察市场新机遇(20240718)

为了更好的回顾及查阅感兴趣部分可以截屏保存。 昨天接了一个商务,老师们大家注意甄别。以后封面只要不是固定封面,文章内容就是商务,大家知悉一下。 市场小段子 仅供查阅,不做个股买卖推荐。 1、芯源微:国内涂胶显影设备龙头,布局化学清洗和先进封装。#事件驱动:拜登政府限制东京电子Tel对华供应半导体设备,其中影响最大的是涂胶显影设备。 2、百傲化学:增资控股芯慧联,布局半导体设备业务。芯慧联将进行业务及资产拆分:将应用于半导体制造阶段的核心设备产品(包括但不限于涂胶显影设备、湿法清洗设备、湿法电镀设

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨

0611摘录

<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->个股(不分先后)芯源微:唯一量产前道涂胶显影设备的国产厂商>驱动:大基金三期落地,半导体设备国产替代的产业趋势明确。>行业信息:涂胶显影设备国产化率不足20%,高端浸没式产品不足10%。>行业地位:公司是唯一量产前道涂胶显影设备的国产厂商,前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为

坚定看好半导体自主可控投资机会(附股)

半导体设备板块在当前环境下展现出较大投资价值,尤其是在先进封装领域。受美国政策及地缘政治的影响,加之国产替代的趋势,该行业估值已回落至历史低位,且新签订单呈现两位数增长。 面对国际形势的变化,包括日本和荷兰在内的国家限制向中国出口先进设备,为中国企业提供了一个重要的发展窗口期。尽管日系设备在全球半导体设备市场占据重要地位,尤其在清洗、半导体零部件生产和测量设备等方面,但国产设备的进步正逐步减少其市场份额。 投资者应重点关注具有成长潜力的半导体设备公司,特别是在物理清洗机、先进封装和 CMP 设备