艾森股份

c艾森688720 金木水火土的木字辈:光刻机,封装

国家大资金二期重点投放品种!艾森股份:专注半导体高端材料领域!先进封装+光刻胶两大关键工艺环节均取得突破!公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板应用领域提供高端电子化学品,产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学建立产学研合作,进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等。国家大资金二期重点定投品种(大基金麾下芯动能持股 6.65%)!基于行业定位和稀缺性,给予

先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

作者:罗通,刘天文 (开源) 互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级,往往会伴随着材料端的升级与需求的提升,国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求,多品类有望受益 PSPI光刻胶:PSP

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料: 1. 华海诚科:专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料,已通过部分客户认证。 2. 壹石通:提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料:专注于GMC材料供应,目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材:供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝,为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份:旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商,产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业:公司旗下的海太半导体(持有55