生益科技

覆铜板成本上升导致涨价。

2024年,由于铜价上涨,覆铜板行业面临成本压力,建滔集团等公司提价应对。AI服务器需求增长推动覆铜板用量增加,预计行业将保持高速增长。覆铜板作为PCB关键原料,其成本占PCB总成本的25%,特殊覆铜板占比已达30%,并预计继续增长。相关上市公司面临量价齐升的市场机遇。国内覆铜板相关业务的上市公司包括生益科技、华正新材、南亚新材、联瑞新材、超华科技、宝鼎科技和宏昌电子等。这些公司在覆铜板及其相关产

AI驱动PCB需求增长

在GPU领域,GB300系列与即将推出的下一代Rubin系列架构正经历着持续的技术革新与升级,这一趋势预示着它们有望极大地推动印刷电路板(PCB)的价值增长。而在ASIC(专用集成电路)方面,根据博通公司的预测,到2027年,人工智能(AI)的市场规模将达到惊人的600至900亿美元,而在2024财年,AI的收入已达到了122亿美元,预示着未来几年内将实现高速增长。随着推理需求的日益增加