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先进封装玻璃基板技术

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
韭讯更新 2024年06月24日
市场每日小段子汇总，洞察市场新机遇(20241022)

市场每日小段子汇总，洞察市场新机遇(20241022)

为了更好的回顾及查阅感兴趣部分可以截屏保存。 市场小段子 仅供查阅，不做个股买卖推荐。 1、山东华鹏: 此前公司购买海科控股持有的赫邦化工的全部股权 (HBM环氧塑封料上游)。公司控股股东已通过借款及担保等有效方式向公司提供了流动性支持。#具体转型方式届时请关注后续的相关公告。 2、山东章鼓：山东国资委旗下唯一无人机生产企业。#事件驱动：山东国资委旗下山东高速招标购买2.2万架无人机，山东国资相关无人机生产企业受益最大。 3、沃格光电：突破卡脖子半导体光栅，TGV技术有望引领半导体材料升级，公司
韭讯更新 2024年10月23日
一文梳理英伟达产业链龙头

一文梳理英伟达产业链龙头

一，英伟达登顶全球股王 去年6月13日，英伟达市值达到1万亿美元； 今年2月23日，突破了2万亿美元大关； 今年6月5日，突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！ 3.3万亿美元是什么概念呢？比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二，英伟达的投资价值分析 其实英伟达，微软和苹
韭讯更新 2024年06月25日
10月30日复盘笔记：Mini LED/华为链/智谱AI/低空/地产/医美等

10月30日复盘笔记：Mini LED/华为链/智谱AI/低空/地产/医美等

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 ①国务院发展研究中心原副主任刘世锦表示，此前发言的重点并非“10万亿”，而是“为了稳定经济，有必要采取短期刺激措施”。刺激是有代价的，是用刺激加改革的办法，花钱建新制度，为中长期经济社会高质量、可持续发展创造不可或缺的制度条件和政策环境。 ②国台办：将研究出台促进闽台融合放宽市场准入特别措施 ③中证A500指数基金规模近900亿，本周或能触达千亿门槛 ④深圳10月新建商品住宅认购量已达11911套，为近年来首次破万套
韭讯更新 2024年10月31日
长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
韭讯更新 2024年07月09日
10月31日热点前瞻：科技重组/新能源/冰雪经济/华为链等

10月31日热点前瞻：科技重组/新能源/冰雪经济/华为链等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①六部门：大力实施可再生能源替代行动，2030年全国可再生能源消费量达到15亿吨标煤以上。 ②深交所召开创业板高质量发展座谈会：深入落实“并购六条” 推动一批典型案例落地。 ③世界黄金协会报告显示，三季度黄金需求总量同比增长5%至1313吨，创历年三季度需求新高。 ④美国10月ADP就业人数增加23.3万人，大超预期。 二、今日热点聚焦 上市公司最新资产/股权变动情况 浩欧博：正大集团旗下的
韭讯更新 2024年10月31日
先进封装玻璃基板技术

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
韭讯更新 2024年07月12日