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长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
韭讯更新 2024年07月09日
10月31日热点前瞻：科技重组/新能源/冰雪经济/华为链等

10月31日热点前瞻：科技重组/新能源/冰雪经济/华为链等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①六部门：大力实施可再生能源替代行动，2030年全国可再生能源消费量达到15亿吨标煤以上。 ②深交所召开创业板高质量发展座谈会：深入落实“并购六条” 推动一批典型案例落地。 ③世界黄金协会报告显示，三季度黄金需求总量同比增长5%至1313吨，创历年三季度需求新高。 ④美国10月ADP就业人数增加23.3万人，大超预期。 二、今日热点聚焦 上市公司最新资产/股权变动情况 浩欧博：正大集团旗下的
韭讯更新 2024年10月31日
先进封装玻璃基板技术

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
韭讯更新 2024年07月12日
财经热点股

财经热点股

1. 化工&化纤：TMA（偏苯三酸酐）价格上升带动化工产品价格上涨，影响了粘胶短纤、PTA、涤纶等产品的市场表现。相关个股：南京化纤、常青科技、苏州龙杰、尤夫股份、麦加芯材等2. 房地产：国务院政策例行吹风会介绍保交房工作配套政策，央行设立3000亿元保障性住房再贷款，影响了相关房地产企业的市场表现。相关个股：南都物业、天地源、滨江集团、城投控股、我爱我家等3. 芯片产业链：大摩更新GB200供应
韭讯更新 2024年05月20日
光刻机供应链公司梳理（附股）

光刻机供应链公司梳理（附股）

光刻机是半导体制造中的关键设备，其供应链涉及多个环节，包括光源系统、光学器件、洁净设备、温控系统、物镜系统、控制器和结构件等。以下是一些光刻机供应链中的关键参与者和相关信息： 一、光刻机整机制造商： 上海微电子：在**浸没式光刻机研发上取得重大突破，预计年底向市场交付国产第一台**光刻机设备，国内光刻机龙头企业，涉及光刻机整机制造。 张江高科：通过子公司持有上海微电子10.78%的股份。 上海电气：母公司为上海微电子的第一大股东。 二、光源系统： 波长光电：提供光刻机平行光源系统，。 福晶科技：
韭讯更新 2024年11月05日
大族激光：子公司tgv工业量产!

大族激光：子公司tgv工业量产!

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韭讯更新 2024年07月26日
还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还
韭讯更新 2024年07月26日