晶方科技

1. 首页
2. 晶方科技

7月10日热点前瞻：PCB/半导体设备/无人出租车/特斯拉/英伟达/先进封装等

今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 半年报预增 深南电路：预计上半年净利同比增长92.01%-111%。 中船防务：预计实现净利润1.35亿至1.6亿元，同比增长965.91%至1163.30% 神农集团：预计上半年扣非净利润1.17亿元-1.41亿元，同比扭亏 德创环保：预计实现净利润约2080万元，同比增长约972.52% 盛屯矿业：预计实现净利润10.6亿到12.6亿元，同比增长546.13%至668.04% 青龙管业：预计实现净利润6500万至900

韭讯更新 2024年07月11日 52 点赞 69 评论 4572 浏览

7月9日复盘笔记：消费电子/先进封装/CPO/PCB/铜高速连接器等

市场低开高走，三大指数均涨超1%；两市成交额7245亿，较上个交易日放量1425亿；涨停板57个，其中消费电子板块有将近20个涨停。 中报预增涨停 鲁北化工(600727)：上半年净利预增1091%左右 中孚实业(600595)：上半年净利润预计增长3.86%—8.70% 西陇科学(002584)：上半年净利预计同比增长154.93%-258.49% 控股权变更 光洋股份(002708)：实控人拟发生变更，黄山市国资或不超13亿元入主。 强势板块分析 消费电子 苹果股价昨晚续创历史新高，总市值接

韭讯更新 2024年07月11日 38 点赞 35 评论 9999 浏览

封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。开篇备注：①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的

韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 25 评论 4553 浏览

三星电子HBM3E通过英伟达检测

三星电子HBM3E通过英伟达检测

韭讯更新 2024年07月18日 24 点赞 23 评论 7050 浏览

6月19日复盘笔记：新材料/先进封装/存储/车路云/低空/黄金等

2024陆家嘴论坛要点WQ：①将推出“科创板八条”；②强化对高频量化交易、场外衍生品等交易工具的监测监管；③为投资者获得赔偿救济提供更加有力的支持；④进一步引导上市公司树立积极主动回报投资者的意识；⑤吸引更多中长期资本进入资本市场；⑥上市公司财务造假绝不只“罚酒三杯”；⑦对退市中的违法违规行为一追到底，绝不允许浑水摸鱼、一退了之；⑧对“造假者”和“配合的造假者”将立即查处。 PGS：①规范市场行为

韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 22 评论 3345 浏览

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还

韭讯更新 2024年07月26日 85 点赞 71 评论 11309 浏览

封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。 开篇备注： ①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。 ②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。 ③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就

韭讯更新 2024年06月27日 122 点赞 223 评论 7461 浏览

11月11日复盘笔记：芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%，科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元，较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板：华大九天、国芯科技、灿芯股

韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 98 浏览

6月19日复盘笔记：新材料/先进封装/存储/车路云/低空/黄金等

2024陆家嘴论坛要点 WQ： ①将推出“科创板八条”； ②强化对高频量化交易、场外衍生品等交易工具的监测监管； ③为投资者获得赔偿救济提供更加有力的支持； ④进一步引导上市公司树立积极主动回报投资者的意识； ⑤吸引更多中长期资本进入资本市场； ⑥上市公司财务造假绝不只“罚酒三杯”； ⑦对退市中的违法违规行为一追到底，绝不允许浑水摸鱼、一退了之； ⑧对“造假者”和“配合的造假者”将立即查处。 PGS： ①规范市场行为的措施会对金融总量数据产生“挤水分”效应，但并不意味着货币政策立场发生变化； ②

韭讯更新 2024年06月19日 225 点赞 350 评论 12484 浏览

先进封装助力产业升级，材料端多品类受益

作者：罗通，刘天文 (开源) 互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益 PSPI光刻胶：PSP

韭讯更新 2024年07月10日 0 点赞 0 评论 1691 浏览