InFO_SoW封装技术
特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产，这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术，其中的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术是其关键技术。InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是InFO技术的一种改良模式，专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片，并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。
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