12月23日盘前早报,热点事件 No.1盘前热点事件 一、市场热点 微信小店:微盟集团(港股)、元隆雅图 AI眼镜:国星光电、亿道信息 AI气味:报喜鸟 并购:友阿股份 算力:瑞斯康达 芯片:盈方微 机器人:南京化纤 (详见文内第三部分:连板接力和涨停事件) &n 韭淘公议 2024年12月23日 1265 点赞 569 评论 3165 浏览
友阿股份:多领域齐发力 友阿股份:多领域发力,迎估值修复大潮 在央行多重政策利好的推动下,市场正酝酿着一场全面的估值修复风暴,尤其四季度被视为行情爆发的关键窗口。在这场盛宴中,破净且蕴含多重增长潜力的优质公司尤为耀眼,而友阿股份以其独特的“破净PB0.5+消费龙头+跨境电商蓝海+机器人创新+免税新机遇”五位一体优势,成为了市场瞩目的焦点。 一、政策东风助力破净价值重估随着证监会《上市公司 王者荣耀 2024年09月26日 955 点赞 512 评论 2807 浏览
解读万方发展 新华联 正虹科技 拓日新能的核心参与点及分析 解读万方发展 新华联 正虹科技 拓日新能的核心参与点及分析正虹二板进的 卖飞一半属于顺周期民生 可以继续看,地产渝开发昨日透支所以只能竞价走,地产所以只能看高位新华,光伏会产生无数龙头,但是这波一定不是清源股份的一字成为光伏龙头,那只能看 拓日新能,英伟达太烫手,不去,所以我认为今日产生的方向所以就等于=== 预判这波光伏可能产生的龙头是拓日,地产就是高位的新华,渝开发昨日下午已经透支了,独立属性 韭讯更新 2024年05月24日 257 点赞 121 评论 44665 浏览
10月17日盘前早报,热点事件 No.1盘前热点事件 一、市场热点 公告一字:华立股份、光智科技、城地香江、文一科技 四川重庆:成都路桥、重庆建工 房 地 产:光大嘉宝、渝开发 北 交 所:瑞奇智造、中设咨询 并购重组:双成药业、高新发展 对 讲 机:海能达 M70手机:福日 韭淘公议 2024年10月17日 1178 点赞 625 评论 3055 浏览
换电智联新飞跃 安车检测(300572):引领机动车检测与换电生态,迈向智联汽车与低空飞行新纪元 安车检测,作为机动车检测行业的领航者,其核心业务不仅深耕于机动车检测系统开发与运营服务,更以卓越的技术实力和全国领先的市场地位,稳固了自身作为国内机动车检测整体解决方案最大提供商的宝座。公司长期致力于技术创新与产业升级,不断推动机动车检测行业的智能化、高效化发展。 近期,安车检测的战 王者荣耀 2024年08月06日 1354 点赞 674 评论 3021 浏览
联合光电即将量产仿生蛛机器人,预期差极大! 联合光电在仿生机器人领域的发展十分引人注目。公司开发的蜘蛛机器人及大载重四足机器人,尤其是大载重四足机器人,已具备行业领先性能,可广泛应用于救灾、巡检、勘察、排爆、救援等任务,并计划于2024年量产。此外,公司在仿生机器人领域也有深入研究。随着技术进步和市场需求的增长,这类仿生机器人有望在工业、军事、救援等多个领域发挥重要作用。中国在四足机器人领域的发展势头强劲,如宇树科技和蔚蓝科技的产品在国际上 韭讯更新 2024年05月15日 38 点赞 29 评论 10021 浏览
8月7日盘前早报,热点事件 No.1盘前热点事件 一、美光纤股Lumen Technologies上涨93% Lumen Technologies宣布,由于人工智能推动了对连接的主要需求,该公司已经获得了50亿美元的新业务。由于蓬勃发展的人工智能需求,这一资源变得越来越有价值,而且可能受到限制,各行业领域的大公司都在寻求快速获得光纤容量。此外,Lumen 韭淘公议 2024年08月07日 1365 点赞 562 评论 3378 浏览
有望充分受益全球变压器需求的非晶龙头 云路股份,作为全球非晶合金行业的龙头企业,其业务涵盖了非晶合金、纳米晶合金、磁合金粉末等先进磁性材料及其制品。这些材料广泛应用于电力配送、新能源汽车、无线充电、新基建、核能电力、医疗以及航天航空等多个领域。特别是在非晶合金领域,云路股份的市场份额位居全球第一,其产品主要应用于非晶变压器的制造,并在节能变压器制造中占据重要地位。2022年,云路股份实现了营业收入的稳定增长,其中非晶合金薄带及其制品为 韭讯更新 2024年05月15日 163 点赞 112 评论 44806 浏览
宜通布局车联网,特斯拉测FSD 作者利益披露:原创、不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。声明:文章观点仅为作者个人研究意见,不代表韭淘中心观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。 宜通世纪在车联网领域的布局与特斯拉FSD测试动态 在2020年11月11日,宜通世纪通过其互动平台正式回应了市场对其在车联网领域布局的关切。公司明确指出,其控股 王者荣耀 2024年08月07日 1011 点赞 541 评论 2778 浏览
HBM行业深度 HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是当前算力卡性能的关键限制因素。由于其采用了TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)和微凸块等技术,HBM在DRAM裸片和计算核心之间实现了较短的信号传输路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压,因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。尽管如此,当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。海力士、三星和美光等 韭讯更新 2024年05月15日 97 点赞 89 评论 11332 浏览