个股预期差： 1.硕贝德：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。 2.汇纳科技：公司通过其汇客云大数据平台，为购物中心和品牌零售店提供线下大数据分析服务，有助于实现对消费者行为的精准刻画，从而赋能线下零售企业，提升门店的经营效益 3.博众精工：3C订单同比增长20-30%，确认收入增速10% 4.海汽集团：二股东增持，拓展“交通＋旅游＋消费”产业链 5.同益
韭讯更新
2024年07月04日
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