北方华创

半导体行业各细分龙头!

半导体行业是自主可控最核心的领域,近年来技术的进步日新月异,包括先进制程工艺、封装测试技术、新型存储器等都在不断取得突破。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,对半导体的需求呈现出爆发式增长。特别是在人工智能领域,对高性能计算、大数据存储等需求不断增加,推动了半导体市场的持续扩大。 1.CPU 长电科技:国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。 中科曙光:高性能计算机龙头企业。 2.GPU 景嘉微:军用级图形显控、小型专用化雷达的核心模块及系统产品供应商。 3.FPGA 紫光国微

半导体芯片几大核心产业链及龙头梳理!

芯片是个非常复杂的行业,涉及领域众多,应用范围非常广泛。 芯片是硬科技的代表,自主可控是国内芯片产业发展的关键路径之一,这几年受到非常多的关注。 芯片产业链: 上游:半导体材料、半导体设备、EDA 中游:芯片设计、芯片制造、芯片封测 下游:应用领域,包括手机、PC、服务器、通信、云计算等。 芯片产业链相关公司: 半导体材料:沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技等 半导体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等 EDA软件:华大九天、概伦电子、广立微 芯片生产:中芯国际、华虹公司

半导体概念36大核心战略公司,值得收藏!

1、中芯国际:芯片晶圆代工龙头,全球第三 2、长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业 3、北方华创:半导体高端设备龙头,国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。 4、闻泰科技:最大功率半导体企业(安世半导体) 5、三安光电:LED芯片国内第一,第三代导体龙头,国内化合物半导体龙头 6、卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头企业 7、兆易创新:存储芯片、MCU芯片龙头企业 8、韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业 9、汇顶科技:指纹芯片全球第一 10、沪硅产业:半导体硅片龙头企

半导体芯片遭抢筹涨停潮,行情分化,科技将是主线! 以下A股半导体核心公司梳理

一.半导体材料: 1.光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳 2.硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 3.光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电 4.电子特种气体:华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 5.CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 6.湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 7.溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 8.框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂

空间广阔!汽车芯片国产替代正当时,概念股梳理

据彭博社:中国工业和信息化部发文,要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。据悉,工信部原本有一个非正式目标,要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一,但工信部现在对本土芯片占比推进速度越来越不满意。 随着耳朵事件发酵,川普2025上台预期强烈,汽车芯片的国产自控时间点也越来越迫切!国内庞大的汽车市场,汽车芯片是汽车行业的核心,必须牢牢掌握在自己人手里。汽车芯片自主可控,加速扩大国产化份额! 汽车工业协会数据显示,2023年,我国新能源车产

美股科技巨头A股对标名单一览

当地时间6月18日,美国芯片企业英伟达收涨3.51%,市值升至3.34万亿美元,超越苹果和微软。 毫无疑问,在全球经济依然要面对一系列不确定性之时,英伟达业绩增长的确定性就成了当下最珍贵的信心来源。实际上包括微软、苹果、谷歌等“美股万亿俱乐部”的成员,大都与AI有着密切的关系。 知名美国“科技股鼓吹手”、Wedbush证券的股票研究董事总经理Dan Ives周二公开喊话称,美国科技股的牛市“才刚刚开始”,未来一年里投资者们将频繁谈及市值3-4万亿美元的超级科技巨头,其中领头的几家将在未来一年里冲

坚定看好半导体自主可控投资机会(附股)

半导体设备板块在当前环境下展现出较大投资价值,尤其是在先进封装领域。受美国政策及地缘政治的影响,加之国产替代的趋势,该行业估值已回落至历史低位,且新签订单呈现两位数增长。 面对国际形势的变化,包括日本和荷兰在内的国家限制向中国出口先进设备,为中国企业提供了一个重要的发展窗口期。尽管日系设备在全球半导体设备市场占据重要地位,尤其在清洗、半导体零部件生产和测量设备等方面,但国产设备的进步正逐步减少其市场份额。 投资者应重点关注具有成长潜力的半导体设备公司,特别是在物理清洗机、先进封装和 CMP 设备

国林科技半导体突破

国林科技:半导体设备突破 国林科技,作为臭氧发生器领域的龙头企业,近期在半导体设备方面取得了重大进展。其半导体臭氧设备可应用于半导体清洗领域,有力地推动了产业链的国产化进程。臭氧工艺在半导体清洗环节中的应用已相当广泛,特别是在光刻环节,VOS工艺(即高浓度臭氧气体和气化水的混合物)有望成为传统SPM(过氧化硫混合物)清洗工艺的有力替代品。 国林科技在半导体臭氧设备

日本外务省制裁部分中国实体,自主可控势在必行(附股)

事件:近日,日本外务省针对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”进行进一步制裁,其中包括数家中国企业(广州欧赛科技、深圳五力高科创新等)。 日本以“俄乌冲突”为由对我国企业进行制裁,进一步反映了国际政策形势的错综复杂,更加凸显了自主可控的重要性。 日本半导体产业发达,在半导体设备及材料产业占据重要地位。 半导体设备: 2023年,全球半导体前十大设备厂商中,有三家日本企业,分别是:TEL、Scre

长鑫金桥建设高端封测产能,先进封装蓄势待发(附股)

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元,建设高端封测存储芯片产能,规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段,摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测,全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元,期间CAGR超