国林科技半导体突破 国林科技：半导体设备突破 国林科技，作为臭氧发生器领域的龙头企业，近期在半导体设备方面取得了重大进展。其半导体臭氧设备可应用于半导体清洗领域，有力地推动了产业链的国产化进程。臭氧工艺在半导体清洗环节中的应用已相当广泛，特别是在光刻环节，VOS工艺（即高浓度臭氧气体和气化水的混合物）有望成为传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺的有力替代品。 国林科技在半导体臭氧设备 韭讯更新 2025年02月18日 398 点赞 105 评论 1184 浏览
HBM行业深度 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是当前算力卡性能的关键限制因素。由于其采用了TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）和微凸块等技术，HBM在DRAM裸片和计算核心之间实现了较短的信号传输路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压，因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。尽管如此，当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。海力士、三星和美光等 韭讯更新 2024年05月15日 97 点赞 89 评论 11326 浏览
