同兴达：受益CoWoS长期供不应求，玻璃基板+面板级扇出封装底部标的

催化一：CoWoS产能供不应求，台积电计划在2026年底前将产能扩大到四倍以上，但预计仍无法满足需求。目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，同兴达引入日月光合资成立日月同芯进入CoWoS领域，现正在产能爬坡并导入大客户。

催化二：英伟达后续产品或将采用玻璃基板，巨头纷纷入场引爆板块，雷曼光电四天接近翻倍。日月光是玻璃基板领域的先行者，早在2017年，公司就在玻璃基板上实现了面板级的IPD制作工艺。合资公司日月同芯依托日月光投建了玻璃覆晶封装等全流程封测制程。

催化三：消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，即FOPLP，曼恩斯特20cm涨停。日月光是最早布局面板级扇出型技术的领导厂家之一，是扇出型封装技术布局最广的大厂，该封装技术一旦普及，后续有望导入合资公司。

催化四：低空经济持续火爆，公司的光学摄像头模组已经进入了一个高速发展的阶段，不仅与大疆公司建立了稳定的合作关系，还是多家知名无人机型光学摄像头的主要供货商，今日新增概念“低空经济”。

 

在上周的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划以超过60%的复合年增长率扩大CoWoS 产能，至少到2026年为止。因此，到2024年底，CoWoS产能将增加一倍以上。到2026年底，台积电的CoWoS产能将比2023年水平增加四倍以上。但预计容量提升四倍仍然无法实现足够。

台积电产能有限，日月光获得了台积电CoWoS外溢订单

同兴达引入日月光合资成立昆山日月同芯，目前产能正在爬坡中，CoWoS业务正在积极导入大客户

日月光是玻璃基板领域的先行者，早在2017年，公司就在玻璃基板上实现了面板级的IPD制作工艺。

已投建玻璃覆晶封装等全流程封测制程

最新消息，英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，日月光是最早布局面板级扇出型技术的领导厂家之一。

涉足低空经济，是多家知名无人机型光学摄像头的主要供货商