【Mstech】美方加大出口监管,EDA、IP自主可控迫在眉睫 近期美方国内半导体设备、AI芯片等环节加大调查力度,EDA和IP作为半导体皇冠上的明珠,2019年后多次遭受制裁,建议重视。 EDA国产化全流程有望加速实现 1 国内EDA龙头已经打通模拟全流程,数字全流程有望在2025年打通; 2 受需求周期及确认节奏影响,年初至今EDA环节公司业绩不佳,目前板块业绩触底,后续有望持续改善; 3⃣EDA工具打磨难度大,收并购较多,国内三家上市公司均在考察优质收并购标的,后续将逐步落地。 IP和芯片设计服务连接IC设计和晶圆厂的桥梁 1 国内芯片设计服务商能够为AI设计公司提供优势IP、产能保障、流片通道等核心价值; 2 北美四大云商当前均加大自研AI芯片力度,博通、AIchip、Marvel等厂商芯片设计服务需求高增,伴随美方对AI芯片管制趋严,国内芯片设计服务需求也有望快速增长。 建议关注: 🔺灿芯股份: 灿芯深度绑定中芯,中芯作为大股东持股比例达14.23%,技术在于接口IP和模拟IP,包括Serdes、DDR、PCIe、ADC等,下游场景主要为工控和物联网等,2023年起逐步转移至28nm及更先进制程,#主要解决IC设计公司与中芯国际之间鸿沟。 🔺芯原股份: VPU、GPU、NPU等IP全球领先,适用于云侧和端侧AI场景,已推出Chiplet架构12nm处理器平台,Chiplet行业引领者之一,IP License收入全球第四,龙头低位稳固,受益于云侧和端侧AI浪潮,业绩触底反转

点赞(0) 打赏

评论列表 共有 0 条评论

暂无评论
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论
返回
顶部
abcd