消费级电子产品散热是制约性能发挥的核心环节。
初代Apple intelligence模型参数量为3B,换算下来手机内存占用量为1.5G,不到整体占用量的20%,但是Apple intelligence已经与Google Gemini端测模型开启军备竞赛,端测模型的参数量在未来或将呈指数增长,在iPhone17上有望迭代到10B以上,对于手机内存的占用量将远超30%,按照目前苹果手机AP板架构模式(Dram和SOC处在同一Z轴),主板整体功耗和温度将剧增,对于日常使用的散热要求将更高。
虽然目前散热环节在苹果手机bom成本占比相对较小,但是对于未来AI手机历史趋势来说,存在巨大成本提升空间。英伟达nvl72/36机柜散热也是制约其正常发货的原因之一。请大家重视Apple intelligence 散热环节!
苹果手机散热问题一直饱受诟病,明显落后安卓类手机。
iPhone 15pro max手机散热问题已经达到顶峰,手机日常使用黑屏,充电烫手,开启大型应用发烫等问题已经严重影响到用户使用体验。目前iPhone16还是使用多层石墨片这种低效率方式进行手机散热,iPhone17将采用多层石墨片+vc均热板(目前安卓类手机主流散热模式)的散热方案,vc均热板+多层石墨片在成本方面明显优于石墨烯方案,石墨烯方案在未来有望大规模应用在消费电子领域。苹果AI手机的散热环节存在巨大技术迭代,并且价值量有望持续攀升。
【核心推荐】
多层石墨片:中石科技、思泉新材;
石墨模切:领益智造、中石科技;
VC均热板:领益智造、中石科技、瑞声科技。(华西证券)
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