【纪要】芯联集成(688469)交流纪要20240813

随着中国新能源汽车市场的快速增长，自主品牌的新能源及零部件表现出色，尤其是电动汽车领域。这导致了对高品质、专用芯片的需求增加，其中车规级芯片成为焦点。许多中国企业正通过技术创新和投资进入汽车芯片领域，以增强中国新能源汽车在全球市场的竞争力。新年集成是一家专注于汽电子元件的公司，在传感器业务领域处于领先地位，尤其在激光雷达、惯导压力传感器、光学传感器等方面表现突出。它在碳化硅器件及高压模拟IC方面实现了技术突破和市场拓展，碳化硅月产能达到7000片，并计划进一步扩大至10000片。此外，新年集成构建了高压模拟C平台，推动了国产汽车芯片的自主研发与应用。面对国产化需求增加，企业通过构建一站式解决方案平台、加强生产能力、开发车规级数字平台等方式促进国产化进程。同时，持续的研发投入和技术创新对于满足市场需求、实现产品高端化至关重要。企业也面临着供应链短缺问题的缓解、与国内外芯片供应商合作推动国产替代方案发展等挑战。此外，国内外汽车制造商在碳化硅等功率器件领域的合作与竞争策略日渐明显，中国厂商正通过提供系统级解决方案增强竞争力。尽管错过了某些IDM的时间窗口，但企业展示出灵活适应不同客户特定需求的能力，并致力于为中国所有车企及零部件企业提供全方位服务。

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●00:00探讨新能源汽车及芯片产业的未来发展

中国新能源汽车市场快速增长，自主品牌的新能源及零部件表现突出，尤其在电动化领域。汽车产业的发展推动了对高品质、专用芯片的需求增加，车规级芯片成为焦点。一些中国企业正在通过技术创新和投资进入汽车芯片领域，旨在增强中国新能源汽车在全球市场的竞争力。

●07:34新年集成:中国传感器与模块业务领军企业

新年集成作为一家专注于汽车电子元件的公司，在中国传感器业务领域处于领先地位，特别在激光雷达、惯导压力传感器、光学传感器等方面表现突出。此外，该公司在碳化硅器件以及高压模拟IC方面实现了显著的技术突破和市场拓展，其碳化硅月产能达到7000片，并计划进一步扩大至10000片。新年集成还成功构建了高压模拟C平台，推动了国产汽车芯片的自主研发与应用，其模块业务自2022年开始快速增长，现已成为中国市场第四大模块供应商。展望未来，新年集成预计将保持高速增长，尤其是在传感器、碳化硅及高压模拟IC领域。

●12:31汽车半导体国产化：机遇与挑战

随着新能源汽车市场的快速发展，中国对汽车半导体的国产化需求日益增加，但目前国产化率仅

约10%-15%，存在较大提升空间。一方面，企业通过构建一站式解决方案平台，加强生产制造力和开发车规级数字平台等基础设施，以促进高压模拟IC等关键领域的国产化进程。另一方面，通过与汽车企业和风光储企业的战略合作，推出系统化解决方案，降低成本并提高市场竞争力。此外，持续的研发投入和技术创新是实现产品高端化和满足市场需求的关键。面向未来，公司计划继续扩大在碳化硅、传感器等领域的市场份额，并保持现有功率器件业务的增长势头，以应对汽车行业的快速发展和技术进步的挑战。

●17:45推动汽车产业技术创新与成本降低

随着汽车行业的发展，传统的分布式结构逐渐转变为集中式控制，通过引入区域控制器和中央计算平台来优化算力分配。此举不仅使得汽车电子控制器得以简化，降低成本，还促进了芯片技术和系统的整合，提升了效率。特别是在新能源汽车领域，通过与国内外汽车制造商的合作，采用集成化方案和技术创新，如碳化硅技术，成功降低了生产成本并推进了产品的本土化。此外，通过密切参与汽车制造商的研发过程，提供全方位的技术支持和服务，进一步加强了与终端客户的合作关系，共同推动汽车行业的技术创新和可持续发展。

●26:48探讨汽车芯片国产化进展与未来趋势

近期汽车芯片国产化呈现加速趋势，尤其在新能源汽车领域表现显著。一方面，由于供应链短缺问题的缓解，以及对未来市场竞争的考量，企业加强了与国内外芯片供应商的合作，推动国产替代方案的发展。另一方面，随着国产芯片技术水平的提升及市场需求的增长，特别是在功率半导体和传感器方面，国产化率已有大幅提升。此外，企业通过不断的技术创新和人才培养，增强其在新兴领域的竞争能力，为未来的市场拓展打下坚实基础。

●40:59模拟芯片领域发展与汽车芯片国产化进程

某公司展示了其在模拟芯片领域的成就，包括建立多个设计平台并与中国超过60%的设计公司建立了合作关系。此外，该公司强调了其在帮助芯片设计公司进入新能源终端市场的角色，并讨论了汽车企业对芯片安全性的高要求。一位分析师提问关于当前汽车芯片行业的库存情况及未来趋势，公司回应认为虽然目前供需相对平衡，但远未达到供应链完全自主可控的状态，指出汽车芯片国产化仍面临挑战。

●47:29中国半导体与新能源汽车市场分析

中国半导体产业产能扩张迅速，但新能源领域应用有限。碳化硅器件市场竞争激烈，国内企业在衬底技术上取得进展，推动成本下降。新能源汽车技术领先，特别是电池和智能网联技术，预期将占据全球60%市场份额，目标实现全球30%市场份额。

●54:54碳化硅与汽车电子产业:国内外厂商竞争与合作策略

国内外汽车制造商在碳化硅等功率器件领域的合作与竞争策略日渐明显。一方面，海外IDM厂商通过本地化合作策略进入国内市场，并逐步调整其定价以维持市场份额。另一方面，国内企业如新年动力等，利用自身的技术优势和灵活的业务模式，为客户提供全方位的解决方案，包括芯片设计与制造。面对全球市场竞争，中国厂商正在寻求通过提供系统级解决方案而非单一组件来增强竞争力，尤其是在新能源汽车领域，国产替代的趋势越发明显。

●01:02:09探索中国新能源市场：机遇与挑战

一位投资人询问关于错过IDM时间窗口的问题，并提到公司有一些类似IDM的业务但未大规模展开。发言人解释称，由于国内外产业生态的不同，特别是在中国复杂的产业环境下，企业的业务模式必须灵活适应。举例来说，像华为这样的公司通过不同的合作模式满足不同客户的特定需求，而中国新能源市场的多样性和复杂性要求企业不仅要具备全面能力，还要根据不同客户需求提供定制化服务。最终，发言人强调公司致力于为中国所有车企及零部件企业提供全方位服务，展示了其对市场变化的敏锐洞察和快速响应能力。

问答回顾

发言人问：袁总，能否首先向大家介绍下您在汽车集团及芯片领域的经历，并谈谈车规级芯片市场的现状和发展趋势？

发言人答：好的，我曾在汽车集团工作16年，从广汽离职后担任过广汽资本总经理，并参与了许多汽车芯片投资项目。今年8月，我加入了新联集成，专注于提供汽车芯片领域的核心技术支撑。目前，车规级芯片因其在新能源汽车中扮演的关键角色备受关注，特别是在电动化与智能化的过程中。

发言人问：当前中国新能源汽车产业在全球市场中的地位如何？存在哪些挑战和机遇？

发言人答：中国的新能源汽车市场规模显著扩大，已经成为全球最大的市场之一，占全球市场份额约60%，且自主品牌在新能源领域不断崛起。然而，与传统燃油车相比，新能源产业链仍处于发展阶段，例如丰田等企业的利润表现较好，反映出产业链还需进一步成熟和完善。同时，在新一轮的竞争中，中国车企除了单纯降价竞争外，还需要提升产品质量和技术积累、强化品牌建设以及优化运营成本等方面来增强自身竞争力。

发言人问：新联集成在哪些核心领域提供了汽车芯片解决方案？它们的发展状况如何？

发言人答：新联集成在多个关键领域取得了显著成果，包括车规级传感器业务、功率器件（如IGBT）以及高压模拟芯片，其中前两者均已达到国际先进水平并在国内市场上取得显著竞争优势。尤其在碳化硅器件方面，产能达到每月7000片，有望在下半年实现8寸碳化硅器件送样并计划于明年进行大规模量产。此外，新联集成还拥有模拟芯片相关平台，预计未来三年在高压模拟芯片领域的复合增长率将达到260%。同时，新联集成的车规级模块业务自2022年开始快速发展，在短短不到两年的时间里已排名全国第四，预计未来三年还将实现翻倍增长。

发言人问：碳化硅在新能源汽车中的作用是什么？新联集成在这方面有何进展？

发言人答：碳化硅作为高性能电力电子材料，在新能源汽车中具有能量转换效率高、损耗小及轻量化的优势，可应用于电动汽车的驱动和控制环节，提高系统的整体效能。新联集成在碳化硅领域实现了重大突破，已成功研发并量产车用碳化硅器件，并预计在未来两年内实现8英寸碳化硅器件的大规模量产，全年销售收入将超过10亿元。

发言人问：新年级城市如何构建一站式解决方案并提升高压模拟IC国产化效率？

发言人答：新年级城市通过打造完善的IP库，涵盖了数字平台、eFlash平台、BCD平台和功率平台等车规级硬件支持，并拥有完备的汽车认证体系（符合TSI标准）。此外，该公司还构建了一个高效的研发团队，用于芯片设计与技术支持。由于汽车行业的需求特殊性（少量多样且验证周期长），以往许多设计公司不愿投入大量时间和精力进行研发。然而，当这些基础IP库建立完成后，设计公司能在新年级城市的平台上快速推出高质量的高压模拟芯片产品。

发言人问：新年级城市如何结合自身优势与战略合作伙伴共同推进中国新能源汽车行业的创新发展？

发言人答：新年级城市联合自身设计服务及生态圈，推出了控制器、MCU模拟芯片和功率开关等一系列产品，并已与国内大部分汽车企业和风光储能企业达成战略合作关系，成为他们重要的芯片国产化合作方。通过整合各方资源，将多种芯片集成为一个系统方案，帮助中国新能源企业在降低制造成本的同时提高技术水平。新年级城市自2018年起，每年投入20%-35%的销售收入用于技术研发，以持续优化现有产品并进入新的领域，最终使产品达到国际一流水平。（节选）