半导体材料研发新突破，我国成功开发人造蓝宝石介质晶圆

半导体材料研发新突破，我国成功开发人造蓝宝石介质晶圆 为低功耗芯片提供技术支撑。今日重要性：✨ 央视新闻报道，经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。据介绍，通过采用这种新型材料，科研团队目前已成功制备出低功耗芯片器件，续航能力和运行效率得到大幅提升。 分析称，这一成果不仅对智能手机的电池续航具有重要意义，还为人工智能、物联网等领域的低功耗芯片发展提供了有力支持。 具体来看，团队首先以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶金属铝，利用石墨烯与单晶金属铝之间较弱的范德华作用力，实现4英寸单晶金属铝晶圆无损剥离，剥离后单晶金属铝表面呈现无缺陷的原子级平整。随后，在极低的氧气氛围下，氧原子逐层嵌入单晶金属铝表面的晶格中，最终得到稳定、化学计量比准确、原子级厚度均匀的氧化铝薄膜晶圆。 公司方面： 晶升股份（688478）：公司生产的蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造，具有多温区热场设计，高良率和高热场稳定性等特点 。 天通股份（600330）：公司在蓝宝石晶体领域积极探索和研发长晶工艺和方法，实施大尺寸蓝宝石长晶二期项目，以满足LED照明、MiniLED和MicroLED对大尺寸晶棒的市场需求 。 岱勒新材（300700）：专业从事金刚石线的研发、生产和销售，为晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割提供专业工具与完整解决方案 。 国瓷材料（300285）：公司与淄博鑫美宇氧化铝有限公司合作，从事高纯超细氧化铝的研发、生产、销售及技术服务，高纯氧化铝材料主要应用于LED蓝宝石衬底和窗口屏幕蓝宝石等领域 。 菲利华：公司投资3555万元完成5台单晶炉及配套设备的安装调试，并已试生产出合格的蓝宝石晶体，技术及设备在国内具有一定的领先性 。 请注意，股市有风险，投资需谨慎，以上信息仅供参考，