1)B100方向目前信息是一致的,推出B200A做替代,分歧在于部分朋友会认为是否为工艺路线出问题,而导致取消B100型号,我们了解这更多是NV的销售策略转变所导致(快速的产品迭代反而让一些客户观望,等待性价比更高的产品),近两周H系列订单上的比较快,H系列仍为今年主力。 2)GB200是否delay,和昨天的观点一样,直接的NV渠道未得到delay的信息。我也搜集了今天所有关于支撑delay的论据,可以说大家都是基于供应链出现的问题而做出的推测,同样没有任何的官方指引。
而对于供应链出现的问题(芯片触发器、散热、PCB)等,实际产业了解这些都是正常问题,即使成熟产品,也是在不断的问题出现中迭代,比如现在的800G光模块,实际上也在不断发现问题,不断迭代,如同我们的微信APP也得隔三差五补个漏洞,但对于市场而言,会倾向于把这些问题放大,尤其在目前这样脆弱的时期。至于芯片重新流片因素,这个我们参考了大摩刚发的研报,确实不会造成不可接受的delay。
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