【晶赛科技】近期调研更新：

【晶赛科技】近期调研更新： 深耕石英晶振，稳步成长。公司是专业从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售企业，深耕石英晶振行业近20年，公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。 需求增长+国产替代下带来国产晶振厂商机遇。根据CS&A的统计数据，2024年全球晶振市场规模达40.46 亿美元。我们预测到2025 年市场规模360.36亿元，其中通信网络、芯片、消费电子、航空航天、汽车电子、智能家居可穿戴设备增速最快； 公司满足多家知名企业的标准及认证，积累了一定客户资源，正逐步发展高端产品的生产能力；产品满足多家知名企业的标准及认证，通过相当数量芯片厂商（华为海思、紫光展锐、联发科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等）的方案设计与应用。 公司已积累一定的客户资源（三环集团、视源股份、兆驰股份、普联技术、H&SHighTechCorp等）； 光模块用差分晶振，光模块采用了高频的精准技术，频率包括 100~125兆、155兆、156点兆。该产品最主要的特点是同时输出两个信号,采用差分方法,频率相同，相位相差 180度。该产品的价格相对于普通震荡器要高出5-10倍左右,大概在10-20块钱左右。目前公司覆盖国内光模块客户,目前具备批量生产能力； 汽车电子电动化带来晶振需求上升。根据TXC 数据，晶振单车使用量将从传统汽车的30 颗，到装配电子系统的燃油车60-100 颗，进一步提升至电动车的100-150 颗。我们参照Evtank 对新能源汽车的销量预测，及GGII 预测2025 年全球新能源车渗透率将提升至20%以上，估算预计2025 年车规级晶振市场规模将达122.08 亿元，国产替代加速。 公司光刻设备目前用于生产音叉晶振的晶片，小尺寸晶振（1612型号以下）以及超高频晶振的晶片亦需要使用光刻制造，封装材料在国内市占率超40%，封装材料为石英晶振的上游材料具备纵向一体化优势，且与基座供应商三环集团建立了长期合作。 1）7月16日消息，据《经济日报​》报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，#为近年被动元件业罕见大涨价。 2）募投翻倍扩产。年产10 亿只超小型、高精度SMD 石英晶体谐振器项目建设，2024 年上半年完全达产，公司产能接近翻倍增长