【行业发展跟踪】苹果智能手机五大增量

【行业发展跟踪】苹果智能手机五大增量

1）SoC芯片

AI手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原生支持100亿参数；

2）存储

AI手机需要更高的DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增加，LLM需要的内存也会越来越大；

3）摄像

AI手机涉及多模态交互，未来将与其他终端形成交互，对空间感要求更高，光学芯片与部件有望继续升级；

4）PCB

伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能将进一步提升；

5）散热

AI手机数据处理量高，对散热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提升，或改为石墨片+VC散热的方式。

【行业发展跟踪】苹果智能手机五大增量

1）SoC芯片

AI手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原生支持100亿参数；

2）存储

AI手机需要更高的DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增加，LLM需要的内存也会越来越大；

3）摄像

AI手机涉及多模态交互，未来将与其他终端形成交互，对空间感要求更高，光学芯片与部件有望继续升级；

4）PCB

伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能将进一步提升；

5）散热

AI手机数据处理量高，对散热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提升，或改为石墨片+VC散热的方式。