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三中全会公报发布,关注新质生产力、供应链安全等五大方向(附股)

昨日三中全会公报发布,对于装备制造业,我们梳理五大关注方向: 方向一:新质生产力——高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务,健全因地制宜发展新质生产力体制机制。 方向二:供应链安全——健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。 方向三:外贸新动能——坚持对外开放基本国策,加快培育外贸新动能。 方向四:绿色低碳——完善生态文明制度体系,健全绿色低碳发展机制。 方向五:新型工业化——统筹新型工业化、新型城镇化和乡村全面振兴。 重点推荐 1)新质生产力:人形机器人、低空经济等。关注【优必选】、

【华福电子大科技陈海进】模拟:科创板并购助力厂商蜕变,工业/汽车接力消费复苏

【华福电子大科技陈海进】模拟:科创板并购助力厂商蜕变,工业/汽车接力消费复苏??科创八条助力,并购首看模拟19日科创八条指出,支持科创上市公司并购重组,收购优质未盈利“硬科技”企业。参考TI、ADI等模拟龙头发展,无不通过并购实现品类扩张。目前国内模拟厂商产品料号仍较少(TI料号8万+,圣邦仅为5200+),且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,并购首看模拟。??国产模拟拾阶而上,拐点已至

海量数据:多场重磅会议密集召开,高斯数据库第一股站上风口

1、华为将于本周五召开2024年开发者大会,主题演讲分为三大类:鸿蒙、盘古大模型以及压轴登场的AI-Native数据库。华为于2019年发布了全球首个人工智能原生(AI-Native)数据库GaussDB,也就是高斯数据库,并于次年开源诞生openGauss,以此全面提升华为云能力,实现核心代码100%自研、性能比业界排名第一。 2、除开发者大会以外,openGauss Developer Day2024将于本周五在北京召开,是数据库开发者齐聚的年度盛会,海量数据将受邀在主论坛进行首场演讲。 3

0708摘录

1、个股(不分先后) 英联股份:复合集流体送样 >驱动:2024年7月5日盘后公告,江苏英联与供应商日本爱发科签署了《联合研究院合作协议》,共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术。 >合作进展:公司投资30.89亿元建设 10 条复合铝箔产线和 134 条复合铜箔产线,达产年产能 1 亿㎡复合铝箔、5 亿㎡复合铜箔。截至目前,江苏英联已完成 2 条爱发科复合集流体生产线的安装调试,复合集流体产品正在送样测试中。 >行业信息:盘中网传(未证实)龙头报价和传统铜箔持平,目前

再谈科技内需为王:微软蓝屏事件与自主可控

【民生计算机】再谈科技内需为王:微软蓝屏事件与自主可控 再谈科技内需为王:微软蓝屏事件与自主可控 据科创板日报,7月19日微软在全球范围内出现了重大服务故障,多个地区的Windows用户都遇到了系统“蓝屏”崩溃问题,全球多地的航空、银行和媒体机构等运营受到影响。Crowdstrike是美国同名软件开发商开发的面向企业和机构的终端安全软件,主要提供端点安全防护、情报威胁和网络攻击防御等服务。当天下午晚些时候,根据Crowdstrike官方公布的信息,确定该问题与“发版(content deploy

华为城市智能体大模型创新峰会,恒锋信息合作华为、智慧城市引领者!

最新消息面:城市智能体,大模型创新峰会,11.16相约深圳福田。 300605恒峰信息:智慧城市+华为概念 智慧城市信息服务和整体解决方案提供商,专注于智慧城市和行业信息化系统业务,为客户提供信息服务的顶层规划设计、软硬件开发、系统集成、管理运维等全过程服务。 智慧城市底座: 秉承“集约共享”的理念,抽象行业信息化中常用的共性功能,形成一组通用的中台系统集合,基于数字底座的各项能力为上层应用的开发和升级赋能,实现平台集约化建设 遵循“政府统筹、市场运作;集约建设、共享协同;立足民生、推动产业;建

7月19日 市场小作文研报精选

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。) 🔥逐渐关注底部的信创板块 1,三中全会大幅增长的高频词【安全】,凸显自主安全的重要性;2,特朗普上台概率增大,科技自主可控愈发重要;3,信创板块持续的政策催化;4,板块跌幅深,筹码相对干净;5,预期3季度信创板块招投标加速落地,值得持续跟踪 受益标的:基础软件【金山办公、达梦数据、中国软件】,其他各个环节包括【普联软件、致远互联、顶点软件、宝兰德、普元信息等】,国产算力【中科曙光、海光信息、神州数码、软通动力、浪潮信

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新